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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請的專利一種雙面封裝芯片及電子設(shè)備獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223308983U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202323141455.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該實用新型一種雙面封裝芯片及電子設(shè)備是由于睿;王孝義設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-11-17向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種雙面封裝芯片及電子設(shè)備在說明書摘要公布了：本申請實施例提供了一種雙面封裝芯片及電子設(shè)備。雙面封裝芯片包括基板、第一電子元件和第二電子元件。在基板的導(dǎo)電凸塊一側(cè)設(shè)置第一倒裝芯片，第一倒裝芯片包括第一基材層和第一引腳，第一基材層的厚度范圍是60微米至80微米，第一引腳的厚度范圍是20微米至30微米，在第一倒裝芯片具有較小厚度情況下，將第一基材層的厚度做得比第一引腳的厚度大。在對基板具有導(dǎo)電凸塊一側(cè)研磨減薄的過程中，雙面封裝芯片所承受的應(yīng)力較低，第一倒裝芯片和基板之間以及第一倒裝芯片自身不容易開裂損壞，提升器件良率，生產(chǎn)效率較高。電子設(shè)備包括電路結(jié)構(gòu)和雙面封裝芯片，雙面封裝芯片中的多個導(dǎo)電凸塊和電路結(jié)構(gòu)相連接，電路結(jié)構(gòu)為電路板或第一封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型一種雙面封裝芯片及電子設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種雙面封裝芯片，其特征在于，包括：基板、第一電子元件和第二電子元件； 所述基板具有相背對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設(shè)有多個導(dǎo)電凸塊； 所述第一電子元件設(shè)于所述第一表面上，所述第一電子元件包括第一倒裝芯片，所述第一倒裝芯片包括相連接的第一基材層和多個第一引腳，多個所述第一引腳焊接于所述第一表面上，多個所述第一引腳和所述基板電連接，所述第一基材層的厚度范圍是60微米至80微米，單個所述第一引腳的厚度范圍是20微米至30微米； 所述第二電子元件焊接于所述第二表面上，所述第二電子元件和所述基板電連接。

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