長沙市全博電子科技有限公司王成獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉長沙市全博電子科技有限公司申請的專利一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223310009U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421823082.5，技術領域涉及：H05K1/11；該實用新型一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構是由王成;李麟設計研發完成，并于2024-07-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構，包括設置在電路板上的空網絡焊盤和信號連接焊盤，所述空網絡焊盤和所述信號連接焊盤均與IC器件的引腳連接，所述空網絡焊盤引出第一走線，所述信號連接焊盤引出信號連接線，所述第一走線與相鄰的所述信號連接線的引出段平行，且所述第一走線與相鄰的所述信號連接線的引出段長度一致。本實用新型通過改善IC器件的空網絡焊盤的連接方式，使空網絡焊盤引出走線，從而使空網絡焊盤和信號連接盤在散熱上盡量做到均勻，可以解決IC器件在焊錫時由于空網絡焊盤散熱不均勻導致焊接不良的問題，進而可以提升IC器件焊接的良品率。
本實用新型一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構在權利要求書中公布了：1.一種提高IC器件焊接良品率的電路板結構，其特征在于，包括設置在電路板上的空網絡焊盤和信號連接焊盤，所述空網絡焊盤和所述信號連接焊盤均與IC器件的引腳連接，所述空網絡焊盤引出第一走線，所述信號連接焊盤引出信號連接線，所述第一走線與相鄰的所述信號連接線的引出段平行，且所述第一走線與相鄰的所述信號連接線的引出段長度一致。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長沙市全博電子科技有限公司，其通訊地址為：410205 湖南省長沙市高新開發區麓云路100號興工科技園9號棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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