臺灣積體電路制造股份有限公司吳存晏獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利集成電路系統獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223308985U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422252365.5，技術領域涉及：H01L23/367；該實用新型集成電路系統是由吳存晏;林柏堯;江幸達;劉士瑋;言瑋設計研發完成，并于2024-09-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本集成電路系統在說明書摘要公布了：集成電路系統包含電路板，電路板有頂部和底部并從頂部至底部定義出開口。底沸板有凹陷的部分和有著端點表面的凸起物，其中凹陷的部分在電路板的底部之下，其中凸起物延伸過開口，且其中端點表面在電路板的頂部之上。半導體基板位在電路板的頂部之上并包含半導體元件，且頂沸板在半導體基板之上，其中底沸板和頂沸板被配置于從集成電路系統散逸熱。
本實用新型集成電路系統在權利要求書中公布了：1.一種集成電路系統，其特征在于，包含： 一電路板，有一頂部和一底部并從該頂部至該底部定義一開口； 一底沸板，有一凹陷的部分且有一端點表面的一凸起物，其中該凹陷的部分在該電路板的該底部之下，其中該凸起物延伸過該開口，且其中該端點表面在該電路板的該頂部之上； 一半導體基板，在電路板的頂部之上且包含多個半導體元件；以及 一頂沸板，在該半導體基板之上，其中該底沸板和該頂沸板被配置于從該集成電路系統散逸熱。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市新竹科學工業園區力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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