上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司陳澤洋獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司申請的專利一種芯片封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223308991U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422467982.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/49；該實用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)是由陳澤洋;俞江彬;周萬建設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-10-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種芯片封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┝艘环N芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過將框架類的倒裝芯片的框架外引腳設(shè)置為多個，且間隔設(shè)置，改善后倒裝芯片的外管腳總面積較大，散熱性能提升明顯。
本實用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片本體，所述芯片上表面和側(cè)面設(shè)置有塑封體； 所述芯片本體背面設(shè)置有間隔設(shè)置的金屬柱，所述金屬柱遠離所述芯片本體背面一端設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層遠離所述金屬柱的側(cè)面設(shè)置有框架內(nèi)管腳，所述框架內(nèi)管腳與多個間隔設(shè)置的框架外管腳連接。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司，其通訊地址為：200120 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)龍東大道3000號1幢C樓7層；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
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