江門市萊可半導體科技有限公司曾虹源獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江門市萊可半導體科技有限公司申請的專利一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223296813U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422701105.1，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構是由曾虹源設計研發完成，并于2024-11-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型涉及LED光源技術領域，具體公開了一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構，包括IC封裝支架，所述IC封裝支架上開設有IC封裝凹槽，所述IC封裝凹槽內設置有恒壓IC芯片，所述IC封裝支架的底部設置有若干個燈珠連接引腳，所述恒壓IC芯片通過焊接金線分別與所述燈珠連接引腳電性連接，所述恒壓IC芯片的上方覆蓋有避光點膠層。本實用新型通過將恒壓IC芯片封裝在IC封裝支架上，使用時可以將其焊接在LED光源模組的鋁基板線路上即可，做到燈珠線路和恒壓IC芯片的串聯，實現恒壓供電、恒流輸出，可以作為一個恒流器件貼在LED光源模組上使用，無需另外設置驅動電路，能夠減少LED光源模組所需的電源器件，降低制作成本，制作成本較低，同時方便生產。
本實用新型一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種用于LED光源模組的恒壓IC封裝結構，包括IC封裝支架，其特征在于：所述IC封裝支架上開設有IC封裝凹槽，所述IC封裝凹槽內設置有恒壓IC芯片，所述IC封裝支架的底部設置有若干個燈珠連接引腳，所述恒壓IC芯片通過焊接金線分別與所述燈珠連接引腳電性連接，所述恒壓IC芯片的上方覆蓋有避光點膠層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江門市萊可半導體科技有限公司，其通訊地址為：529000 廣東省江門市江海區江睦路121號3棟三樓C區；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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