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龍圖騰網獲悉真賀科技(江蘇)有限公司申請的專利一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119936601B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510100926.6，技術領域涉及：G01R31/26；該發明授權一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法是由何俊明;尤力;高先圣;曹梓晏設計研發完成，并于2025-01-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法在說明書摘要公布了：本發明涉及溫控測試技術領域，尤其涉及一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法。所述方法包括以下步驟：獲取半導體芯片測試區域位置；對半導體芯片測試區域位置進行芯片溫度分布數據采集，得到半導體芯片實時溫度分布數據；對半導體芯片實時溫度分布數據進行熱傳導模型構建，生成高維熱傳導模型；利用高維熱傳導模型對半導體芯片實時溫度分布數據進行芯片溫度場景劃分，生成第一芯片溫度場景和第二芯片溫度場景；對第一芯片溫度場景和第二芯片溫度場景進行多點溫度控制分布優化，生成優化溫控分布數據。本發明通過高精度數據采集、多區域優化、自適應熱補償、場景化測試和智能化管理，提高了半導體測試系統輕量化溫控的效率和全面性。

本發明授權一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法在權利要求書中公布了：1.一種基于半導體測試系統的輕量化溫控方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟S1：獲取半導體芯片測試區域位置；對半導體芯片測試區域位置進行芯片溫度分布數據采集，得到半導體芯片實時溫度分布數據；對半導體芯片實時溫度分布數據進行熱傳導模型構建，生成高維熱傳導模型； 步驟S2：利用高維熱傳導模型對半導體芯片實時溫度分布數據進行芯片溫度場景劃分，生成第一芯片溫度場景和第二芯片溫度場景；對第一芯片溫度場景和第二芯片溫度場景進行多點溫度控制分布優化，生成優化溫控分布數據；對第一芯片場景溫控優化數據和第二芯片場景溫控優化數據進行芯片自適應熱補償反饋，從而生成芯片熱補償反饋數據； 步驟S3：基于芯片熱補償反饋數據對優化溫控分布數據進行場景化測試，生成半導體芯片場景溫控測試數據；對半導體芯片場景溫控測試數據進行最優溫控曲線篩選，從而得到半導體芯片場景溫控最優曲線； 步驟S4：基于半導體芯片場景溫控最優曲線進行溫控策略構建，生成半導體芯片場景溫控策略；對半導體芯片場景溫控策略進行溫控管理，生成半導體芯片場景溫控管理數據，以執行半導體測試系統的輕量化溫控作業。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人真賀科技(江蘇)有限公司，其通訊地址為：214124 江蘇省無錫市經濟開發區大通路503號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。