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龍圖騰網獲悉惠州市泰升電子有限公司申請的專利PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120134370B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510373817.1，技術領域涉及：B26D1/02；該發明授權PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝是由覃慶朝;覃艷;羅全鳳設計研發完成，并于2025-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝在說明書摘要公布了：本發明公開一種PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝。PCB雙拼板切分設備包括沿直線依序排布的上料流水線、切分裝置、下料流水線。所述上料流水線包括相互間隔設置的兩個上料機構，兩個所述上料機構之間設有貫通式傳送裝置；若干PCB雙拼板沿直線依次緊鄰排布于所述上料流水線上，所述貫通式傳送裝置用于將所述上料流水線上的若干PCB雙拼板逐個分離、逐個推送至所述切分裝置和下料流水線處以實現切分和下料。本發明的PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝，穩定地將中間拼接條去除而不會導致兩塊PCB板的邊緣發生斷裂，利用簡潔高效的結構對大批量板材進行高效切分。

本發明授權PCB雙拼板切分設備及PCB雙拼板切分工藝在權利要求書中公布了：1.一種PCB雙拼板切分設備，其特征在于，包括沿直線依序排布的上料流水線、切分裝置、下料流水線； 所述上料流水線包括相互間隔設置的兩個上料機構，兩個所述上料機構之間設有貫通式傳送裝置；若干PCB雙拼板沿直線依次緊鄰排布于所述上料流水線上，所述貫通式傳送裝置用于將所述上料流水線上的若干PCB雙拼板逐個分離、逐個推送至所述切分裝置和下料流水線處以實現切分和下料； 所述上料機構包括：側板、繞卷于所述側板上的上料輸送帶、與所述上料輸送帶驅動連接的上料電機；所述側板上設有上料分離塊；所述貫通式傳送裝置包括傳送基板及用于驅動所述傳送基板往復運動的傳送絲缸；所述傳送基板上設有分離推送塊；若干PCB雙拼板沿直線依次緊鄰排布并壓持于所述上料輸送帶上，所述上料分離塊阻擋靠前的PCB雙拼板；所述傳送絲缸驅動所述傳送基板回縮以使得所述分離推送塊將靠前的PCB雙拼板頂起，靠前的PCB雙拼板一端翹起，所述上料輸送帶通過摩擦力帶動靠前的PCB雙拼板越過所述上料分離塊，靠后的PCB雙拼板受所述上料分離塊阻擋，所述傳送絲缸驅動所述傳送基板前進以使得所述分離推送塊將靠前的PCB雙拼板推送至所述切分裝置和下料流水線處以實現切分和下料； 所述上料分離塊為半圓柱體結構，所述上料分離塊具有朝向所述上料輸送帶一側的平整側面以及具有背向所述上料輸送帶一側的半圓弧形側面； 所述分離推送塊為楔形塊體結構，所述分離推送塊具有朝向所述切分裝置一側的平整推料面以及具有背向所述切分裝置一側的傾斜頂料面； 所述切分裝置包括：夾持治具、設于所述夾持治具上方的懸臂支架、安裝于所述懸臂支架上的切分斜刀；所述夾持治具包括治具本體及位于所述治具本體兩側的夾持片；所述治具本體上開設有落料孔，所述落料孔位于所述切分斜刀的下方；其中，所述切分斜刀具有與水平面形成傾斜角的刀刃。

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