河北鼎瓷電子科技有限公司金華江獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉河北鼎瓷電子科技有限公司申請的專利一種抗彎曲多層陶瓷基板及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120423862B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510933903.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C04B35/101；該發(fā)明授權(quán)一種抗彎曲多層陶瓷基板及其制備方法是由金華江;高珊;王津;郭子寧;趙沐陽設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-07-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種抗彎曲多層陶瓷基板及其制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)域，提出一種抗彎曲多層陶瓷基板及其制備方法，抗彎曲多層陶瓷基板包括以下重量份組分的原料：100份氧化鋁、2~4份燒結(jié)助劑、1~2份增塑劑、1~2份增強(qiáng)劑、1~3份分散劑、8~12份粘結(jié)劑、85~90份水；增強(qiáng)劑包括三氧化鎢和四氧化三鈷。通過上述技術(shù)方案，解決了相關(guān)技術(shù)中多層陶瓷基板彎曲強(qiáng)度低的問題。
本發(fā)明授權(quán)一種抗彎曲多層陶瓷基板及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種抗彎曲多層陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份組分的原料：100份氧化鋁、2~4份燒結(jié)助劑、1~2份增塑劑、1~2份增強(qiáng)劑、1~3份分散劑、8~12份粘結(jié)劑、85~90份水；所述增強(qiáng)劑包括三氧化鎢和四氧化三鈷。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人河北鼎瓷電子科技有限公司，其通訊地址為：050000 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)符家莊村京贊線以西307國道以北(方臺溝以南)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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