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龍圖騰網(wǎng)獲悉生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉興)有限公司申請的專利基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111826274B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010882682.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C12M1/34；該發(fā)明授權(quán)基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法是由李峰;何沛中;戴小軍;簡俊濤設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-08-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法在說明書摘要公布了：本申請涉及基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法。基因芯片雜交盒包括：基板，其具有基因芯片布置區(qū)域，基因芯片的第一表面能夠接合到基因芯片布置區(qū)域；蓋板，其設(shè)置有通孔，通孔與基因芯片布置區(qū)域相對；設(shè)置在基板和蓋板之間的間隔片，其用使基板和蓋板之間產(chǎn)生預(yù)定間隔，并且間隔片在面對至少一個(gè)基因芯片布置區(qū)域的區(qū)域中具有開孔，從而在基板、蓋板之間限定基因芯片容納空間；預(yù)定間隔設(shè)置成使得當(dāng)基因芯片固定在基因芯片布置區(qū)域中時(shí)，基因芯片的與第一表面相對并且包括探針區(qū)的第二表面與蓋板的面向所第二表面的表面的間隔在0.05mm至0.15mm之間，使得當(dāng)通過蓋板的通孔注入雜交液時(shí)，雜交液能夠通過毛細(xì)作用布滿第二表面。

本發(fā)明授權(quán)基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基因芯片雜交盒，其特征在于，所述基因芯片雜交盒包括： 基板，所述基板具有至少一個(gè)基因芯片布置區(qū)域，基因芯片的不包括探針區(qū)的第一表面能夠接合到所述基因芯片布置區(qū)域，所述基因芯片布置區(qū)域設(shè)置有用于通過緊配合的方式固定并且容納所述基因芯片的凹部； 蓋板，所述蓋板設(shè)置有至少一個(gè)通孔，其中，所述通孔設(shè)置成與所述基因芯片布置區(qū)域相對；和 設(shè)置在所述基板和所述蓋板之間的間隔片，所述間隔片用于使所述基板和所述蓋板之間產(chǎn)生預(yù)定間隔，并且所述間隔片在面對所述至少一個(gè)基因芯片布置區(qū)域的區(qū)域中具有開孔，從而在所述基板、蓋板之間限定基因芯片容納空間； 其中，所述預(yù)定間隔設(shè)置成使得當(dāng)基因芯片固定在所述基因芯片布置區(qū)域中時(shí)，所述基因芯片的與所述第一表面相對并且包括探針區(qū)的第二表面與所述蓋板的面向第二表面的表面的間隔在0.05mm至0.15mm之間，使得當(dāng)通過所述蓋板的至少一個(gè)通孔注入雜交液時(shí)，所述雜交液能夠通過毛細(xì)作用布滿所述基因芯片的第二表面，所述基因芯片布置區(qū)域設(shè)置有用于通過緊配合固定并且容納基因芯片的至少一個(gè)封閉式凸緣，當(dāng)所述基板、間隔片和蓋板相互固定時(shí)，所述封閉式凸緣抵接所述蓋板，從而在所述封閉式凸緣和所述蓋板之間形成封閉空間。

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