上海概倫電子股份有限公司徐俊義獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海概倫電子股份有限公司申請的專利半導體器件模型測試數據的處理方法和裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114781311B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210476033.8,技術領域涉及:G06F30/39;該發明授權半導體器件模型測試數據的處理方法和裝置是由徐俊義;張鳳英;于萌設計研發完成,并于2022-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件模型測試數據的處理方法和裝置在說明書摘要公布了:本發明提供了一種半導體器件模型測試數據的處理方法和裝置。其中半導體器件模型測試數據的處理方法具體包括:通過獲取針對半導體器件執行測試的數據源集,將數據源集存儲至嵌入式數據庫;其中,數據源集包括:測試數據集、仿真數據集、源篩選數據集的一種或者多種;根據嵌入式數據庫存儲的數據源集,通過預設數據呈現條件,預設顯示界面一個或者多個預設數據呈現條件的選項,查看、提取數據源集,生成自定義數據集并呈現,以及基于自定義數據集對半導體器件的器件模型進行擬合。實現提取的自定義數據集的圖形繪制、模型提取,通過測試數據集的實時更新,進行反復的迭代驗證,得到可靠的模型提取參數。
本發明授權半導體器件模型測試數據的處理方法和裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體器件模型測試數據的處理方法,其特征在于,所述的方法包括: 獲取針對半導體器件執行測試的數據源集,所述數據源集包括:測試數據集、仿真數據集、源篩選數據集的一種或者多種,對于要實現測試數據集的測量為半導體器件的參數測量,驅動各種儀器,包括探針臺、開關矩陣、高精密數字源表,建立測量例程庫以及器件與儀器的連接關系;當測量的半導體器件的參數為晶圓時,先通過探針臺獲取所有晶圓上的一個單元Die的信息,同時定義Die的子單元Sub-die里器件信息,以及每個器件上要進行測量的例程,通過預設以上參數信息,實現整片晶圓進行批量測量,獲得基于對應預設測量參數的測試數據集;在進行物理實驗獲取測試數據的半導體器件具體為晶圓的條件下,通過晶圓使用Die到Sub-die再到device的層級結構來表征晶圓的結構,通過選擇不同數量的Die,Sub-die,以及器件數量,同時通過測量例程選擇晶圓參數測量的具體測試數據的類型,實現源篩選數據集的選擇; 保存所述數據源集,將所述數據源集存儲至嵌入式數據庫,包括:讀取數據源集存儲至嵌入式數據庫并生成匹配嵌入式數據庫的軟鏈接文件,軟鏈接文件和嵌入式數據庫保存的數據源集的路徑相對應具備第一映射關系;根據第一映射關系,實現測試數據的編輯更新,包括:接收目標用戶針對所述軟鏈接文件的訪問請求;在所述第一映射關系存在編輯變更需求的情況下,則更新所述第一映射關系和所述軟鏈接文件;在目標用戶讀取編輯更新后的所述軟鏈接文件時,根據更新后的所述第一映射關系,將更新后的所述軟鏈接文件指向所述嵌入式數據庫保存的所述數據源集的路徑; 預設數據呈現條件,根據所述嵌入式數據庫存儲的所述數據源集,預設顯示界面一個或者多個預設數據呈現條件的選擇; 處理所述數據源集,根據所述預設數據呈現條件,提取所述數據源集,生成自定義數據集并呈現,以及基于所述自定義數據集對所述半導體器件的器件模型進行擬合,在提取模型達到預設精度閾值的精度的情況下,生成器件模型擬合對應的預設參數,其中,誤差數據由所述仿真數據集與所述測試數據集之間的誤差生成;誤差使用均方根進行計算,目標用戶獲取均方根的數值,根據均方根誤差數值進行相應的調整,改變半導體器件模型的預設測量參數,同時通過不斷改變預設測量參數,對對應測試的半導體器件的測試數據集進行優化,減小均方根誤差的值,使得均方根誤差的值提取模型達到預設精度閾值的精度,進而生成器件模型擬合對應的預設參數。
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