買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉中國船舶集團有限公司第七〇九研究所申請的專利一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115854939B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211510343.3，技術領域涉及：G01B15/02；該發明授權一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法及系統是由王國雄;陳雨浩;孫鵬越設計研發完成，并于2022-11-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法及系統在說明書摘要公布了：本發明提供了一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法及系統，屬于微電子可靠性試驗與失效技術領域，方法包括：獲取待測集成電路電子元器件的厚度；采用X射線對器件進行側面掃描，獲取封裝材料的厚度；根據器件的厚度選擇換能器；獲取封裝材料與測試介質中超聲波的傳播速度；根據超聲掃描成像原理，計算探頭距器件上表面的高度；計算探頭與測試介質底部之間的距離；根據超聲波在封裝材料中的傳播速度和封裝材料厚度，計算超聲波在封裝材料中的渡越時間；且根據超聲波在測試介質中的傳播速度和探頭距器件上表面的高度，計算超聲波在測試介質中的渡越時間。本發明提高了集成電路電子元器件DPA試驗中超聲掃描試驗效率。

本發明授權一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法及系統在權利要求書中公布了：1.一種精準定位芯片內部界面的超聲掃描成像方法，其特征在于，包括以下步驟： 對待測集成電路電子元器件進行目檢，獲取待測集成電路電子元器件的厚度； 采用X射線對所述待測集成電路電子元器件進行側面掃描，對芯片或基板層進行定位，獲取封裝材料的厚度；其中，芯片或基板層與待測集成電路電子元器件的上表面之間采用封裝材料封裝； 根據待測集成電路電子元器件的厚度選擇換能器； 根據封裝材料和超聲波掃描測試介質，獲取封裝材料與測試介質中超聲波的傳播速度；其中，所述待測集成電路電子元器件在進行超聲掃描成像時置于測試介質中； 利用封裝材料的厚度、換能器的焦距、超聲波在封裝材料與測試介質中的傳播速度，根據超聲掃描成像原理，計算超聲波在芯片層或基板層成像時換能器探頭距待測集成電路電子元器件上表面的高度； 根據探頭距待測集成電路電子元器件上表面的高度和待測集成電路電子元器件的厚度，計算探頭與測試介質底部之間的距離； 根據超聲波在封裝材料中的傳播速度和封裝材料厚度，計算超聲波在封裝材料中的渡越時間； 且根據超聲波在測試介質中的傳播速度和探頭距待測集成電路電子元器件上表面的高度，計算超聲波在測試介質中的渡越時間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國船舶集團有限公司第七〇九研究所，其通訊地址為：430074 湖北省武漢市東湖新技術開發區鳳凰產業園藏龍北路1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。