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龍圖騰網(wǎng)獲悉電子科技大學(xué)申請(qǐng)的專利一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體、聚合物及其制備方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116574258B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202310608110.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C08G73/06；該發(fā)明授權(quán)一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體、聚合物及其制備方法是由徐明珍;李博;范澤旭;任登勛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-05-26向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體、聚合物及其制備方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體、聚合物及其制備方法，屬于高性能聚合物的制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明能夠有效解決現(xiàn)有印制電路基板用樹脂基體加工成型過(guò)程中能耗高、難度大等問(wèn)題，簡(jiǎn)化聚合物的成型工藝、提高聚合物綜合性能，同時(shí)為高性能印制電路基板用材料領(lǐng)域提供一種新型的高性能樹脂基體。

本發(fā)明授權(quán)一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體、聚合物及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體的制備方法，其特征在于，所述方法具體包括如下步驟： 1將雙酚芴、2,6-二氯苯甲腈、碳酸鉀與溶劑I混合后，升溫反應(yīng)，待反應(yīng)結(jié)束后，將體系溫度降至80℃~90℃，隨后將反應(yīng)液轉(zhuǎn)移至去離子水中，析出沉淀，反復(fù)洗滌并過(guò)濾干燥，得到新型結(jié)構(gòu)的二元酚； 所述步驟1中的升溫反應(yīng)操作如下：第一階段緩慢升高溫度至150℃~160℃，持續(xù)反應(yīng)2~4小時(shí)后，第二階段升高溫度至170℃~180℃持續(xù)反應(yīng)1~1.5小時(shí)，停止反應(yīng)； 所述二元酚的結(jié)構(gòu)式如下： ； 所述雙酚芴、2,6-二氯苯甲腈和碳酸鉀的摩爾比為2.1~2.25：1：2.2，所述溶劑I的添加量為所述雙酚芴、2,6-二氯苯甲腈和碳酸鉀總質(zhì)量的0.8-1倍；且所述溶劑I是由N-甲基吡咯烷酮與甲苯按照質(zhì)量比6~8：1組成； 2將步驟1制備的二元酚、芳香族胺、多聚甲醛與溶劑II混合后，緩慢升溫，隨后加入擴(kuò)鏈劑繼續(xù)升溫反應(yīng)，待反應(yīng)結(jié)束后除去體系中溶劑，即獲得所述印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體； 所述印制電路基板用耐高溫樹脂預(yù)聚體的結(jié)構(gòu)如下： ； 所述二元酚、芳香族胺和多聚甲醛的摩爾比為1:2.05~2.1:4~4.05，所述溶劑II的添加量為所述二元酚、芳香族胺和多聚甲醛總質(zhì)量的0.6-1倍；且所述溶劑II是由無(wú)水乙醇與二甲苯按照質(zhì)量比為1：2~2.5組成； 所述擴(kuò)鏈劑為雙酚A型氰酸酯，及所述擴(kuò)鏈劑的質(zhì)量為產(chǎn)物理論質(zhì)量的5~8％； 所述步驟2中的升溫反應(yīng)操作如下：緩慢加熱至80℃~95℃，持續(xù)反應(yīng)3~5小時(shí)后，加入擴(kuò)鏈劑，升高溫度至110℃~130℃持續(xù)反應(yīng)1~4小時(shí)。

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