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龍圖騰網獲悉電子科技大學申請的專利一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116581533B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310711231.2，技術領域涉及：H01Q1/38；該發明授權一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線是由田逸佳;歐陽駿設計研發完成，并于2023-06-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線在說明書摘要公布了：本發明涉及一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線，它包括介質層，在介質層上表面敷高溫鈦合金并蝕刻有反射貼片、有源貼片以及多個引向貼片，在介質層的下方依次設置有公共接地層、饋電層和口徑耦合饋電結構，口徑耦合饋電結構與位于介質層上表面的熱量產生源之間間隔有天線罩、介質層、公共接地層和饋電層，增加了熱源與口徑耦合饋電結構之間的距離，使得傳遞到口徑耦合饋電結構的熱量減少，降低了口徑耦合饋電結構的溫度。本發明采用了石英陶瓷作為天線的承載層和饋電層，能保證在高溫條件下天線的電性能惡化小，而且采用口徑耦合饋電的方式減小機體最外層的高溫對天線饋電結構的影響，提升天線的耐高溫性能。

本發明授權一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線在權利要求書中公布了：1.一種耐高溫耦合饋電微帶八木天線，其特征在于：它包括介質層（7），在介質層（7）上表面敷高溫鈦合金并蝕刻有反射貼片（6）、有源貼片（1）以及多個引向貼片，在介質層（7）的下方依次設置有公共接地層（8）、饋電層（9）和口徑耦合饋電結構，口徑耦合饋電結構與位于介質層（7）上表面的熱量產生源之間間隔有天線罩、介質層（7）、公共接地層（8）和饋電層（9），增加了熱源與口徑耦合饋電結構之間的距離，使得傳遞到口徑耦合饋電結構的熱量減少，降低了口徑耦合饋電結構的溫度； 所述口徑耦合饋電結構包括蝕刻在饋電層（9）的下表面且末端處于開路形式的饋電微帶線（10），在饋電微帶線（10）的一側設置有同軸線（11），同軸線（11）的內外導體分別接饋電微帶線（10）和公共接地層（8）實現口徑耦合饋電，饋電微帶線（10）和同軸線（11）與位于介質層（7）上表面的熱量產生源之間間隔有天線罩、介質層（7）、公共接地層（8）和饋電層（9），增加了熱源與饋電微帶線（10）和同軸線（11）之間的距離，使得傳遞到饋電微帶線（10）和同軸線（11）的熱量減少，降低了饋電微帶線（10）和同軸線（11）的溫度。

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