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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市中美歐光電科技有限公司申請的專利一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116705716B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310757705.7，技術(shù)領域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)是由殷仕樂;洪會清;馬駿;王強;汪章林;康勇君設計研發(fā)完成，并于2023-06-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請涉及封裝領域，尤其是涉及一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、封裝層、背板和傘部；芯片陣列分布于基板的一側(cè)表面，每個芯片有至少兩個電極與基板電連接；基板上開設有多個通孔，通孔與芯片一一對應，每一個通孔設置于其對應的芯片的電極之間；背板設置于基板背離芯片的一側(cè)，傘部固定連接于背板靠近基板的一側(cè)，且與通孔一一對應；傘部包括傘柱與傘蓋，傘柱一端固定于背板上，另一端與傘蓋連接，傘柱配置為穿過通孔，傘蓋位于芯片和基板之間且與基板抵接，傘蓋靠近背板一側(cè)的尺寸大于通孔，且小于對應的電極的間距，傘蓋表面絕緣；封裝層包覆所有芯片。本申請能有效降低倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)回流焊過程中發(fā)生短路的可能性。

本發(fā)明授權(quán)一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種倒裝式COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板（1）、芯片（2）、封裝層（5），其特征在于：還包括背板（3）和傘部（4）； 所述芯片（2）陣列分布于所述基板（1）的一側(cè)表面，每個所述芯片（2）有至少兩個電極（21）通過焊劑（22）與所述基板（1）電連接； 所述基板（1）上開設有多個通孔（11），所述通孔（11）與所述芯片（2）一一對應，每一個所述通孔（11）設置于其對應的所述芯片（2）的所述電極（21）之間； 所述背板（3）設置于所述基板（1）背離所述芯片（2）的一側(cè)，所述傘部（4）固定連接于所述背板（3）靠近所述基板（1）的一側(cè)，且與所述通孔（11）一一對應； 所述傘部（4）包括傘柱（41）與傘蓋（42），所述傘柱（41）一端固定于所述背板（3）上，另一端與所述傘蓋（42）連接，所述傘柱（41）配置為穿過所述通孔（11），所述傘蓋（42）位于所述芯片（2）和所述基板（1）之間且與所述基板（1）抵接，所述傘蓋（42）靠近所述背板（3）一側(cè)的尺寸大于所述通孔（11），且小于對應的所述電極（21）的間距，所述傘蓋（42）表面絕緣；所述背板（3）和所述傘柱（41）選用材料的導熱性能大于或等于400Wm·K，所述傘蓋（42）靠近所述芯片（2）的一面設有密布的針刺，相鄰所述針刺之間的間距小于10μm； 所述封裝層（5）覆蓋整個所述基板（1）靠近所述芯片（2）的一側(cè)，且包覆所有所述芯片（2）。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳市中美歐光電科技有限公司，其通訊地址為：518101 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道羅租社區(qū)升平路37號AB棟三層；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。