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龍圖騰網(wǎng)獲悉中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所申請(qǐng)的專(zhuān)利一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN118248638B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202410325428.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/13；該發(fā)明授權(quán)一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)是由李亞飛;董姝;黃瑩;蒲志勇;呂翼;唐盤(pán)良;陳彥光;馬晉毅設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-03-21向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明屬于集成電路裝配制造領(lǐng)域，特別涉及一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)，在一層結(jié)構(gòu)中設(shè)置多個(gè)信號(hào)屏蔽腔體，每個(gè)信號(hào)屏蔽腔體中封裝有電子元件，每個(gè)信號(hào)屏蔽腔體中注入不同的灌封膠，使用相同灌封膠的器件封裝在同一個(gè)信號(hào)屏蔽腔中，通過(guò)在封裝基板表面制備印制板圍欄將封裝區(qū)域劃分為多個(gè)單獨(dú)的腔體，每個(gè)腔體通過(guò)在印制板圍欄中設(shè)置屏蔽信號(hào)孔進(jìn)行隔離，印制板圍欄表面設(shè)置有金屬屏蔽層，將每個(gè)單獨(dú)的腔體作為信號(hào)屏蔽腔；本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)高密度的薄形混合封裝體的同時(shí)，分區(qū)填充技術(shù)使得封裝材料體系之間的熱匹配性好，印制板圍框的存在使得封裝結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)剛度好，避免了封裝體的翹曲變形，封裝結(jié)構(gòu)制作工藝流程簡(jiǎn)單，具有較強(qiáng)的可靠性。

本發(fā)明授權(quán)一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種薄形的高密度混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過(guò)利用PCB壓合制造技術(shù)在封裝基板表面制備印制板圍欄，印制板圍欄將封裝區(qū)域劃分為多個(gè)單獨(dú)的腔體，每個(gè)腔體中注入不同的灌封膠，使用相同灌封膠的器件封裝在同一個(gè)腔中，每個(gè)腔體通過(guò)在印制板圍欄中設(shè)置環(huán)繞的通孔，對(duì)通孔內(nèi)表面進(jìn)行金屬化；利用環(huán)繞的金屬化通孔實(shí)現(xiàn)腔體之間的隔離以及腔體與外界的隔離，對(duì)各個(gè)腔體進(jìn)行灌封膠填充，在完成填充后對(duì)印制板圍欄進(jìn)行頂部磨平操作，磨平操作至少應(yīng)將通孔充分暴露，對(duì)磨平后的頂部進(jìn)行金屬化得到金屬屏蔽層，使金屬屏蔽層通過(guò)金屬化通孔與封裝基板上的接地屏蔽信號(hào)互聯(lián)，即將接地屏蔽信號(hào)引出至印制板圍欄頂部的金屬屏蔽層。

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