豐鵬電子(珠海)有限公司林偉健獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉豐鵬電子(珠海)有限公司申請的專利封裝載板和功率模塊獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223285993U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422240819.7，技術領域涉及：H05K1/09；該實用新型封裝載板和功率模塊是由林偉健設計研發完成，并于2024-09-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝載板和功率模塊在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種封裝載板和功率模塊。其中，封裝載板包括相互連接的導熱底板和電路板，電路板包括絕緣基板、設置在絕緣基板外側表面的外層導電線路以及設置在絕緣基板中的銅巴，銅巴包括導電片和從導電片凸出的安裝凸臺，外層導電線路設有與安裝凸臺連接的凸臺焊盤；導熱底板包括內層銅箔、陶瓷芯板和外層銅箔，陶瓷芯板設置在內層銅箔與外層銅箔之間，內層銅箔與電路板連接。本實用新型在電路板的絕緣基板內設置具有安裝凸臺的銅巴，在實現大電流傳輸的同時，可以提供充分的外層導電線路布線面積以促進封裝載板的小型化；導熱底板包括陶瓷芯板，可以提高封裝載板的耐電壓性能。
本實用新型封裝載板和功率模塊在權利要求書中公布了：1.一種封裝載板，包括相互連接的導熱底板和電路板；其特征在于： 所述電路板包括絕緣基板、設置在所述絕緣基板外側表面的外層導電線路以及設置在所述絕緣基板中的銅巴，所述銅巴包括導電片和從所述導電片凸出的安裝凸臺，所述外層導電線路設有與所述安裝凸臺連接的凸臺焊盤； 所述導熱底板包括內層銅箔、陶瓷芯板和外層銅箔，所述陶瓷芯板設置在所述內層銅箔與所述外層銅箔之間，所述內層銅箔與所述電路板連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人豐鵬電子(珠海)有限公司，其通訊地址為：519100 廣東省珠海市斗門區珠峰大道153號2號廠房六層E區；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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