臺灣積體電路制造股份有限公司梁世緯獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利芯片封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284402U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422448173.1，技術領域涉及：G02B6/12；該實用新型芯片封裝結構是由梁世緯;吳俊毅設計研發完成，并于2024-10-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝結構在說明書摘要公布了：一種芯片封裝結構。芯片封裝結構包括光子集成電路芯片，光子集成電路芯片包括介電結構、光探測器、光調制器以及介電結構中的第一波導結構。光電探測器和光調制器連接至第一波導結構。芯片封裝結構包括位于光子集成電路芯片上方的電子集成電路芯片。芯片封裝結構包括位于光子集成電路芯片上方的光傳輸芯片。光傳輸芯片包括基板、第二波導結構以及第一反射結構。
本實用新型芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特征在于，該芯片封裝結構包括： 一光子集成電路芯片，包括一介電結構、一光探測器、一光調制器以及該介電結構中的一第一波導結構，其中該光探測器和該光調制器連接至該第一波導結構； 一電子集成電路芯片，位于該光子集成電路芯片上方，其中該電子集成電路芯片包括一晶體管；以及 一光傳輸芯片，位于該光子集成電路芯片上方，其中該光傳輸芯片包括一基板、一第二波導結構以及一第一反射結構，該第二波導結構與該第一反射結構位于該基板與該光子集成電路芯片之間，且該第二波導結構的一第一上表面與該第一反射結構的一第一側壁之間的一第一角度大于90度且小于180度，且該第一側壁鄰近該第二波導結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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