蘇州億麥矽半導體技術有限公司黃高獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州億麥矽半導體技術有限公司申請的專利一種半導體封裝橋接結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284985U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422542365.9，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型一種半導體封裝橋接結構是由黃高;孫雨成;王永輝;環珣設計研發完成，并于2024-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體封裝橋接結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種半導體封裝橋接結構，包括支撐限位框，基板，芯片本體，介電材料層，布線層，支撐柱，塑封層和RDL增層，該支撐限位框內嵌裝有基板，該基板上端面固定開設有嵌埋槽，該嵌埋槽內嵌裝有不同類型的芯片本體，該基板上端面固定設有介電材料層，該介電材料層上開設有圖形槽，該圖形槽內設有布線層，該布線層上端面固定設有支撐柱，該介電材料層上端面固定設有塑封層，該塑封層上端面設有RDL增層，該RDL增層與支撐柱固定連接，本實用新型通過在基板上進行不同類型的芯片預排布，再通過介電材料進行芯片的固定，在介電材料層上開窗電鍍形成芯片連接的RDL，提升了最終封裝基板中心層結構整體的良率，提高了結構的可靠性。
本實用新型一種半導體封裝橋接結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝橋接結構，包括支撐限位框，基板，芯片本體，介電材料層，布線層，支撐柱，塑封層和RDL增層，其特征在于：該支撐限位框內嵌裝有基板，該基板上端面固定開設有嵌埋槽，該嵌埋槽內嵌裝有不同類型的芯片本體，該基板上端面固定設有介電材料層，該介電材料層上開設有圖形槽，該圖形槽內設有布線層，該布線層與芯片本體的輸出輸入端固定連接，該布線層上端面固定設有支撐柱，該介電材料層上端面固定設有塑封層，該塑封層上端面設有RDL增層，該RDL增層與支撐柱固定連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州億麥矽半導體技術有限公司，其通訊地址為：215124 江蘇省蘇州市吳中經濟開發區善豐路333號3號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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