蘇州億麥矽半導體技術有限公司王永輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州億麥矽半導體技術有限公司申請的專利一種半導體塑封固定封裝基板獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223284984U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422542364.4,技術領域涉及:H01L23/498;該實用新型一種半導體塑封固定封裝基板是由王永輝;黃高;環珣;石偉設計研發完成,并于2024-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體塑封固定封裝基板在說明書摘要公布了:本實用新型公開了一種半導體塑封固定封裝基板,包括封裝基板,金屬凸塊和散熱件,該封裝基板包括若干層,若干層封裝基板中的任意一層內嵌裝有芯片,該芯片的背部硅層固定連接有散熱件,該散熱件嵌裝于封裝基板內,該芯片的輸入輸出端連接有金屬凸塊,本實用新型的結構可以進行任意層嵌入芯片,并對芯片工作過程中產生的散熱需求可以進行定制設計。
本實用新型一種半導體塑封固定封裝基板在權利要求書中公布了:1.一種半導體塑封固定封裝基板,包括封裝基板,金屬凸塊和散熱件,該封裝基板包括若干層,其特征在于:若干層封裝基板中的任意一層內嵌裝有芯片,該芯片通過塑封的方式固定嵌裝在基板內,該芯片的背部硅層固定連接有散熱件,該散熱件嵌裝于封裝基板內,該芯片的輸入輸出端連接有金屬凸塊。
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