大連皓宇電子科技有限公司付佳明獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉大連皓宇電子科技有限公司申請的專利PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223280938U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422540521.8，技術領域涉及：C23C16/46；該實用新型PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座是由付佳明;王正國;李玉慧設計研發完成，并于2024-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座在說明書摘要公布了：本實用新型公開了PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座，涉及PECVD設備技術領域；包括：熱盤頂殼，其上面與晶圓直接接觸，底部開有容置槽；電阻加熱結構，所述電阻加熱結構包括一根加熱管體盤繞而成的加熱盤和引線管，在加熱盤中內置有電阻絲，在引線管中內置有電阻絲導線，其中加熱盤位于容置槽內；K偶，伸進熱盤頂殼用于測量其溫度；熱盤底殼，中部具有第一通孔，用于引線管穿出；熱盤頸殼，連接在熱盤底殼下面，熱盤頸殼具有貫通設置的第二通孔，該第二通孔與第一通孔相連通。通過合理的布局和優化的電阻加熱結構，可以確保每個晶圓都受到均勻且穩定的加熱。這有助于減少晶圓之間的溫度差異，從而提高薄膜的均勻性和一致性。
本實用新型PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座在權利要求書中公布了：1.PECVD工藝腔室多晶圓沉積用的加熱基座，其特征在于，包括： 熱盤頂殼，其上面與晶圓直接接觸，底部開有容置槽； 電阻加熱結構，所述電阻加熱結構包括一根加熱管體盤繞而成的加熱盤和引線管，在加熱盤中內置有電阻絲，在引線管中內置有電阻絲導線，其中加熱盤位于容置槽內； K偶，伸進熱盤頂殼用于測量其溫度； 熱盤底殼，作為封裝電阻加熱結構的下端蓋，其中部具有第一通孔，用于引線管穿出； 熱盤頸殼，連接在熱盤底殼下面，熱盤頸殼具有貫通設置的第二通孔，該第二通孔與第一通孔相連通。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人大連皓宇電子科技有限公司，其通訊地址為：116602 遼寧省大連市中國(遼寧)自由貿易試驗區大連保稅區海興街60-2號1571室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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