北京華封集芯電子有限公司吳昕獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京華封集芯電子有限公司申請的專利一種散熱蓋和芯片封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284979U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422715544.8，技術領域涉及：H01L23/367；該實用新型一種散熱蓋和芯片封裝結構是由吳昕;趙作明;華菲設計研發完成，并于2024-11-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種散熱蓋和芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提供一種散熱蓋和芯片封裝結構。本申請提供的散熱蓋，包括蓋板和沿所述蓋板邊緣向下延伸的外框，其中，蓋板包括由一條第一散熱線和一條第二散熱線構成的十字型結構；十字型結構的中心與蓋板的中心重合；十字型結構包圍的區域內設置有中心重合的多個回字型格柵結構；其中，按照從中心往外的順序，所述多個回字型格柵結構依次嵌套、且多個回字型格柵結構的尺寸依序增大；十字型結構中設置有與芯片配合的導熱區域；其中，導熱區域通過在十字型結構中與芯片配合的區域填充導熱材料形成。本申請提供的散熱蓋和芯片封裝結構，可以有效解決散熱蓋的導熱性能較差的問題，提高芯片封裝結構的散熱效果。
本實用新型一種散熱蓋和芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種散熱蓋，其特征在于，所述散熱蓋包括蓋板和沿所述蓋板邊緣向下延伸的外框；其中， 所述蓋板包括由一條第一散熱線和一條第二散熱線構成的十字型結構；所述十字型結構的中心與所述蓋板的中心重合； 所述十字型結構包圍的區域內設置有中心重合的多個回字型格柵結構；其中，按照從中心往外的順序，所述多個回字型格柵結構依次嵌套、且所述多個回字型格柵結構的尺寸依序增大； 所述十字型結構中設置有與芯片配合的導熱區域；其中，所述導熱區域通過在所述十字型結構中與所述芯片配合的區域填充導熱材料形成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京華封集芯電子有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區北京經濟技術開發區榮昌東街甲5號3號樓6層601-5；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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