日榮半導體(上海)有限公司陳艷祥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日榮半導體(上海)有限公司申請的專利一種集成電路基板結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223285991U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422728559.8，技術領域涉及：H05K1/02；該實用新型一種集成電路基板結構是由陳艷祥設計研發完成，并于2024-11-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種集成電路基板結構在說明書摘要公布了：本實用新型涉及集成電路基板技術領域，公開了一種集成電路基板結構，包括：芯板，所述芯板設于結構的中部，配置為電路基板的基礎結構；銅箔，所述銅箔位于芯板的兩側；金屬處理層，所述金屬處理層設于銅箔的外側；阻焊層，所述阻焊層覆蓋在金屬處理層的外層。本實用新型中，通過合理選擇材料和優化結構設計，避免了因使用不匹配的阻焊層材料如SR1導致的鎳鈀金滲鎳異常問題；使用AUS308作為阻焊層材料，相對于SR1，沒有滲鎳異常情況發生，從而減少了因產品不良導致的出貨量減少問題，大大降低了生產成本，提高了生產效益。
本實用新型一種集成電路基板結構在權利要求書中公布了：1.一種集成電路基板結構，其特征在于：包括： 芯板1，所述芯板1設于結構的中部，配置為電路基板的基礎結構； 銅箔2，所述銅箔2位于芯板1的兩側； 金屬處理層3，所述金屬處理層3設于銅箔2的外側； 阻焊層4，所述阻焊層4覆蓋在金屬處理層3的外層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日榮半導體(上海)有限公司，其通訊地址為：200120 上海市浦東新區自由貿易試驗區郭守敬路669號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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