北京雷音電子技術開發有限公司;北京理工大學劉園園獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京雷音電子技術開發有限公司;北京理工大學申請的專利一種低剖面三極化米波陣列天線獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119447826B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411637204.6，技術領域涉及：H01Q9/04；該發明授權一種低剖面三極化米波陣列天線是由劉園園;徐紹劍;劉埇;盧宏達設計研發完成，并于2024-11-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種低剖面三極化米波陣列天線在說明書摘要公布了：本發明提出一種三極化米波天線單元，由五層介質層和六層金屬層構成；其中，六層金屬層從上到下依次分別為金屬去耦方環圍繞的頂層方形寄生貼片、中間方形輻射貼片、環狀金屬短路柱加載的底層圓形貼片、地平面1、饋電帶狀線和地平面2。其中，下層為加載環狀金屬柱的圓形貼片天線，提供類單極子的垂直極化水平全向輻射方向圖。在上層水平極化輻射體結構設計中，為了實現水平極化的特性，采用邊饋的正方形微帶貼片天線結構，其結構簡單，易于實現，能夠在天頂方向產生兩個極化正交的方向圖。同時，在正方形微帶貼片天線上方加載容性寄生貼片和介質層可以進一步減小Q值，且引入雙諧振點從而進一步拓展天線帶寬。
本發明授權一種低剖面三極化米波陣列天線在權利要求書中公布了：1.一種三極化米波天線單元，由五層介質層和六層金屬層構成； 其中，六層金屬層依次分別為金屬去耦方環圍繞的頂層方形寄生貼片、中間方形輻射貼片、環狀金屬短路柱加載的底層圓形貼片、地平面1、饋電帶狀線和地平面2； 頂層方形寄生貼片和中間方形輻射貼片通過切角實現小型化且降低交叉極化； 底層圓形貼片加載有N個金屬短路柱，分別連接地平面1和圓形貼片，以激勵圓形貼片天線的TM02模，從而實現低剖面的類單極子水平全向方向圖； 中間方形輻射貼片通過同軸探針邊饋激勵方形微帶貼片天線的TM01模,從而產生天頂方向的雙極化輻射，實現天頂方向的波束覆蓋； 饋電帶狀線包括三條帶狀線，通過三個金屬探針分別與底部圓形貼片和中間方形輻射貼片相連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京雷音電子技術開發有限公司;北京理工大學，其通訊地址為：100070 北京市豐臺區科技園區海鷹路1號院4號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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