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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司申請(qǐng)的專利一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119667451B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510196107.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01R31/28；該發(fā)明授權(quán)一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法是由陳明;鄧柏松;熊云杰;李孟健;曾令其設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-02-21向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明屬于電子制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法，本發(fā)明通過(guò)引入多維度非接觸式掃描、基于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)構(gòu)建三維映射圖以及智能規(guī)劃探針訪問(wèn)序列等創(chuàng)新措施，該方法可以動(dòng)態(tài)適應(yīng)各種尺寸和引腳布局的芯片，從而實(shí)現(xiàn)高效且高精度的檢測(cè)結(jié)果。此外，通過(guò)對(duì)響應(yīng)參數(shù)的實(shí)時(shí)分析和反饋機(jī)制的應(yīng)用，本發(fā)明還能夠自動(dòng)調(diào)整探針操作策略，進(jìn)一步優(yōu)化測(cè)試流程，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。最終，這種方法不僅提升了檢測(cè)的靈活性和適應(yīng)性，還顯著降低了檢測(cè)時(shí)間和成本，為電子制造業(yè)帶來(lái)了重要的技術(shù)進(jìn)步。

本發(fā)明授權(quán)一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種集成電路封裝體芯片通路檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟： 將待測(cè)芯片置于檢測(cè)平臺(tái)上，并給出定位信息，具體包括：使用光學(xué)系統(tǒng)對(duì)芯片表面進(jìn)行初次成像，獲取邊界輪廓信息； 根據(jù)得到的邊界輪廓，計(jì)算中心點(diǎn)坐標(biāo)，其中，和代表芯片幾何中心在平面直角坐標(biāo)系中的位置； 以確定的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)，建立局部坐標(biāo)系，并測(cè)量芯片四角到的距離L1至L4，通過(guò)公式，其中n=1至4表示四個(gè)角； 利用測(cè)量的數(shù)據(jù)調(diào)整檢測(cè)平臺(tái)的角度和高度，確保芯片與接觸面完全貼合，消除任何影響信號(hào)傳輸?shù)拈g隙； 從定位信息出發(fā)，啟動(dòng)多維度掃描系統(tǒng)，圍繞芯片表面執(zhí)行非接觸式掃描作業(yè)，具體包括：根據(jù)獲得的芯片位置數(shù)據(jù)，設(shè)定初始掃描起點(diǎn)，位于芯片邊緣； 以確定的初始掃描起點(diǎn)為起始，沿預(yù)設(shè)路徑Q逐步移動(dòng)掃描探頭，其中路徑Q由一系列離散點(diǎn)組成，滿足； 在定義的路徑Q上每個(gè)點(diǎn)處，記錄反射強(qiáng)度J值，通過(guò)公式J=A*exp-B*d，A和B是與材料特性相關(guān)的系數(shù)，d代表掃描深度，用以量化不同層間的反射差異； 完成所有點(diǎn)的數(shù)據(jù)采集后，對(duì)比相鄰點(diǎn)間反射強(qiáng)度變化ΔJ，計(jì)算Δ，以此判斷是否存在潛在缺陷或異常； 基于獲取的掃描數(shù)據(jù)，構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)映射圖，反映芯片引腳分布及連接路徑，具體包括：采用獲得的反射強(qiáng)度J值，對(duì)芯片表面進(jìn)行分層處理，確定每一層邊界，其中m表示層數(shù)； 對(duì)于確定的每一層，依據(jù)路徑Q上點(diǎn)處記錄的數(shù)據(jù)，計(jì)算各層厚度，使用公式，Z代表沿垂直方向的位置坐標(biāo)； 基于得到的各層厚度和反射強(qiáng)度J，繪制層間連接線段，其中i為引腳編號(hào)，確保每個(gè)引腳位置準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)到三維空間中的具體坐標(biāo)； 利用建立的連接線段，整合所有引腳分布及連接路徑信息，生成完整的三維映射圖F； 利用形成的映射圖，規(guī)劃探針訪問(wèn)序列，使探針能夠有序抵達(dá)每一目標(biāo)位置； 根據(jù)設(shè)定的訪問(wèn)序列，驅(qū)動(dòng)探針移動(dòng)至指定坐標(biāo)點(diǎn)，并施加預(yù)設(shè)信號(hào)，在信號(hào)施加后，收集由芯片內(nèi)部反饋的響應(yīng)參數(shù)，作為評(píng)估基礎(chǔ)； 結(jié)合得到的響應(yīng)參數(shù)，對(duì)比理想值范圍，識(shí)別異常情況或阻抗變化，對(duì)發(fā)現(xiàn)的任何偏差進(jìn)行記錄，同時(shí)調(diào)整后續(xù)探針操作策略以優(yōu)化測(cè)試； 完成所有預(yù)定探針動(dòng)作后，匯總?cè)繖z測(cè)數(shù)據(jù)，輸出最終報(bào)告，指示芯片通路狀態(tài)。

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