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龍圖騰網獲悉贛州科翔電子科技有限公司申請的專利一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120343814B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510769651.5，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法是由高團芬設計研發完成，并于2025-06-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法，包括步驟：對焊盤圖形預大，并對焊盤圖形進行表面處理，之后第一次蝕刻，形成表面線路，整面制作阻焊油墨，并進行預烘烤，形成半固化油墨層，取銅箔層，壓覆于半固化油墨層的一面，按照焊盤圖形制作形成銅箔圖形層，之后進行褪掉半固化油墨層的加工，焊盤圖形表面覆蓋的半固化油墨層被褪掉，之后烘烤固化，第三次蝕刻，形成高精度焊盤電路板；通過對焊盤圖形預大，為制作阻焊開窗小于焊盤圖形做基礎，通過表面處理層的阻擋，形成對線路圖形的加工，通過利用銅箔圖形層制作形成表面阻焊圖形，形成高精度焊盤圖形的加工，整體加工流程便捷高效，流程關聯性高。

本發明授權一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法在權利要求書中公布了：1.一種材料與圖形配合制作高精度焊盤電路板的方法，其特征在于，所述制作高精度焊盤電路板的方法包括以下步驟： S10：取覆銅板，對其設計線路圖形，所述線路圖形包括焊盤圖形，對所述焊盤圖形進行預大，形成預大焊盤圖形； S20：對所述覆銅板的銅層一面貼第一干膜，并按照所述線路圖形對所述第一干膜依次進行曝光、顯影加工，形成第一干膜圖形，被顯影掉的部分露出形成所述線路圖形，包括露出所述預大焊盤圖形，整板形成干膜圖形板； S30：對所述干膜圖形板進行表面處理，所述線路圖形的表面形成表面處理層，之后褪膜，整板形成表面處理板； S40：對所述表面處理板進行第一次蝕刻，所述表面處理層對應的區域形成表面線路，整板形成表面線路板； S50：對所述表面線路板的所述表面線路的一面，整面制作阻焊油墨，并進行預烘烤，所述阻焊油墨形成半固化油墨層；整板形成油墨層加工板； S60：取銅箔層，壓覆于所述半固化油墨層的一面，向所述銅箔層的表面貼第二干膜，并按照所述焊盤圖形對所述第二干膜依次進行曝光、顯影、第二次蝕刻加工，蝕刻掉所述焊盤圖形對應的所述銅箔層，整板形成輔助圖形板； S70：對所述輔助圖形板進行褪掉所述半固化油墨層的加工，形成褪阻焊板，所述焊盤圖形表面覆蓋的所述半固化油墨層被褪掉；之后對所述褪阻焊板烘烤固化，再進行第三次蝕刻，蝕刻掉剩余的所述銅箔層，形成所述高精度焊盤電路板。

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