杭州中為光電技術有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司;浙江晶瑞電子材料有限公司謝龍輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉杭州中為光電技術有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司;浙江晶瑞電子材料有限公司申請的專利晶圓拋光研磨自動上下料設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120326523B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510790528.1,技術領域涉及:B24B37/34;該發明授權晶圓拋光研磨自動上下料設備是由謝龍輝;張遵浩;林衛國;張杭軍;張廣犬;李運偉;張爭爭;孔騰帥;楊云鵬設計研發完成,并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓拋光研磨自動上下料設備在說明書摘要公布了:本申請公開了一種晶圓拋光研磨自動上下料設備,其配置有拋光研磨機,拋光研磨機包括若干個游星輪,每個游星輪具有多個研磨拋光工位,該設備包括檢測下料運動模塊,用于檢測多個研磨拋光工位的相對位置關系,生成控制信號;上片緩存模塊,包括上片定位緩存臺和緩存運動裝置,上片定位緩存臺包括定位工位和調整平臺,緩存運動裝置能夠將上片定位緩存臺中的晶圓移送至定位工位,調整平臺用于響應控制信號調整定位工位中的晶圓;上下片運動模塊,用于將晶圓移至研磨拋光工位。該設備執行研磨拋光工序前,通過校準調整晶圓相對位置,便于一次將多個晶圓移送研磨拋光工位,提升上下片節奏,使設備具有更高的研磨拋光效率。
本發明授權晶圓拋光研磨自動上下料設備在權利要求書中公布了:1.一種晶圓拋光研磨自動上下料設備,其配置有拋光研磨機(40),所述拋光研磨機用于研磨拋光晶圓,所述拋光研磨機(40)包括若干個游星輪(41),每個所述游星輪(41)具有多個用于固定晶圓的研磨拋光工位(411), 其特征在于,所述晶圓拋光研磨自動上下料設備包括: 上料抽檢模塊(10),用于承載晶圓傳送盒(11); 下片緩存模塊(60),用于存儲研磨拋光后的晶圓; 檢測下料運動模塊(50),用于檢測一個所述游星輪(41)中多個所述研磨拋光工位(411)之間的相對位置關系,并生成表征所述相對位置關系的控制信號; 上片緩存模塊(30),包括上片定位緩存臺(31)和緩存運動裝置(32),所述上片定位緩存臺(31)用于承載或存儲晶圓,所述上片定位緩存臺(31)包括定位工位(311)和調整平臺(312),定位工位(311)的數量與所述游星輪(41)中所述研磨拋光工位(411)的數量一致,所述緩存運動裝置(32)能夠將存儲在所述上片定位緩存臺(31)中的晶圓移送至相應的所述定位工位(311),所述調整平臺(312)用于響應于所述控制信號調整位于所述定位工位(311)中的晶圓,使晶圓的位置分布與所述游星輪(41)中多個所述研磨拋光工位(411)的位置分布一致; 上下片運動模塊(20),用于將所述晶圓傳送盒(11)中的晶圓移送至所述上片緩存模塊(30),所述上下片運動模塊(20)還用于抓取所述定位工位(311)中經調整后的全部晶圓,并將晶圓移送至相應的所述研磨拋光工位(411); 其中,所述檢測下料運動模塊(50)包括視覺定位組件(522),當所述視覺定位組件(522)移動至第一游星輪的上方時,所述視覺定位組件(522)檢測所述第一游星輪中多個所述研磨拋光工位(411)的第一相對位置關系,生成表征所述第一相對位置關系的第一控制信號,所述調整平臺(312)能夠響應于所述第一控制信號調整位于所述定位工位(311)中的晶圓;當所述調整平臺(312)調整晶圓時,所述視覺定位組件(522)移動至第二游星輪的上方,以檢測所述第二游星輪中多個所述研磨拋光工位(411)的第二相對位置關系,生成表征所述第二相對位置關系的第二控制信號。
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