矽品精密工業股份有限公司林河全獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽品精密工業股份有限公司申請的專利電子裝置、電子封裝件及其封裝基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113690212B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010449561.5，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權電子裝置、電子封裝件及其封裝基板是由林河全;簡秀芳;施智元;林宗利設計研發完成，并于2020-05-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子裝置、電子封裝件及其封裝基板在說明書摘要公布了：本發明涉及一種電子裝置、電子封裝件及其封裝基板，該電子封裝件的封裝基板具有一接地墊以及一電源墊，且該電源墊環繞該接地墊的至少三個方位，以增加該電源墊于該封裝基板上的占用面積，避免接置于該封裝基板上的電子元件發生碎裂的問題，且能有效降低電壓降。
本發明授權電子裝置、電子封裝件及其封裝基板在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板，其特征在于，包括： 基板本體，其具有相對的第一表面及第二表面； 接地墊，其形成于該基板本體的第一表面上；以及 電源墊，其形成于該基板本體的第一表面上并環繞該接地墊的至少三個方位； 其中，該基板本體的第二表面定義有置晶區，并且該置晶區朝向該第一表面的垂直投影區域對應位于該接地墊中，而未位于該電源墊中。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽品精密工業股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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