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龍圖騰網(wǎng)獲悉株式會社日立功率半導體申請的專利接合夾具以及半導體裝置的制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115516610B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202180032770.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/52；該發(fā)明授權(quán)接合夾具以及半導體裝置的制造方法是由山崎真尚;宮崎高彰;池田靖;串間宇幸設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-04-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本接合夾具以及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種接合夾具100，其具備：頂板1；加壓構(gòu)件2，其上端部安裝于頂板1；薄板31～34，其在俯視下包圍加壓構(gòu)件2；以及圓柱狀的支承構(gòu)件41～44。薄板31～34的上端部分別安裝于頂板1，支承構(gòu)件41～44的側(cè)面分別安裝于薄板31～34的下端部。

本發(fā)明授權(quán)接合夾具以及半導體裝置的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種接合夾具，其特征在于，具備： 頂板； 加壓構(gòu)件，其上端部安裝于所述頂板； 第一薄板、第二薄板、第三薄板以及第四薄板，其上端部以俯視下包圍所述加壓構(gòu)件的方式安裝于所述頂板； 圓柱狀的第一支承構(gòu)件，其側(cè)面安裝于所述第一薄板的下端部； 圓柱狀的第二支承構(gòu)件，其側(cè)面安裝于所述第二薄板的下端部； 圓柱狀的第三支承構(gòu)件，其側(cè)面安裝于所述第三薄板的下端部；以及 圓柱狀的第四支承構(gòu)件，其側(cè)面安裝于所述第四薄板的下端部， 所述第一支承構(gòu)件、所述第二支承構(gòu)件、所述第三支承構(gòu)件以及所述第四支承構(gòu)件在俯視下完全包圍所述加壓構(gòu)件， 在半導體芯片的燒結(jié)接合時，能夠在使所述半導體芯片的四個側(cè)面緊貼于所述第一支承構(gòu)件、所述第二支承構(gòu)件、所述第三支承構(gòu)件以及所述第四支承構(gòu)件的狀態(tài)下，利用所述加壓構(gòu)件對所述半導體芯片的上表面進行加壓。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人株式會社日立功率半導體，其通訊地址為：日本茨城縣；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。