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龍圖騰網(wǎng)獲悉中國電子科技集團公司第三十八研究所申請的專利基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114286610B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111517398.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K9/00；該發(fā)明授權(quán)基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊是由胡善祥;高菡;祝加秀;吳顯發(fā);金晶;萬承德;段鵬程;丁萍;陳利杰;張衛(wèi)清;張森;劉寶泉設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-12-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及相控陣?yán)走_收發(fā)組件領(lǐng)域，具體涉及一種基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊，包括組件殼體，組件殼體中設(shè)置有組件殼體DGS結(jié)構(gòu)；組件模塊，設(shè)置在所述組件殼體DGS結(jié)構(gòu)上；蓋板，設(shè)置在組件殼體開口處。本發(fā)明的優(yōu)點在于：能夠在確保組件機電熱性能前提下，最大程度減輕組件的重量，實現(xiàn)輕量化設(shè)計，性能穩(wěn)定、可靠。

本發(fā)明授權(quán)基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于DGS結(jié)構(gòu)的輕量化陣列模塊，其特征在于：包括組件殼體1，組件殼體1中設(shè)置有組件殼體DGS結(jié)構(gòu)11； 組件模塊2，設(shè)置在組件殼體DGS結(jié)構(gòu)11上；組件模塊2朝向組件殼體DGS結(jié)構(gòu)11的一面設(shè)置有模塊殼體DGS結(jié)構(gòu)26，模塊殼體DGS結(jié)構(gòu)26與組件殼體DGS結(jié)構(gòu)11接觸，二者之間通過接觸面形成連續(xù)接地方式；組件殼體DGS結(jié)構(gòu)11包括設(shè)置在組件殼體1中的若干個凹口111，相鄰凹口111之間的間距小于λ16，λ為雷達工作最高頻率的波長；模塊殼體DGS結(jié)構(gòu)26包括設(shè)置在組件模塊2上的凹槽28以及設(shè)置在凹槽28中的凸臺27，凸臺27的高度與凹槽28的深度相等； 蓋板3，設(shè)置在組件殼體1開口處。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人中國電子科技集團公司第三十八研究所，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)香樟大道199號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。