買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉長(zhǎng)電科技(滁州)有限公司申請(qǐng)的專利一種多芯片封裝件及其制作方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114334938B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111655597.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)一種多芯片封裝件及其制作方法是由承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;馬錦波;柳家樂;邱冬冬設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-12-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種多芯片封裝件及其制作方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種多芯片封裝件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍爾器件、第一塑封體和第二塑封體，該基板的上表面和下表面分別設(shè)有第一重布線層和第二重布線層；第一芯片和第二芯片分別設(shè)于第一重布線層上和第二重布線層上；該霍爾器件設(shè)于基板內(nèi)，且第一重布線層與第二重布線層分別與霍爾器件連接；第一塑封體用于包裹第一重布線層和第一芯片；第二塑封體用于包裹第二重布線層和第二芯片。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中霍爾器件與其他芯片的封裝件可靠性較低且生產(chǎn)成本高的問題，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了霍爾器件與其他芯片的簡(jiǎn)便封裝，生成的封裝件規(guī)格小，集成化程度高，并且大大提高了多芯片封裝件的可靠性。

本發(fā)明授權(quán)一種多芯片封裝件及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多芯片封裝件，其特征在于，包括 基板，該基板的上表面設(shè)有第一重布線層，且基板的下表面設(shè)有第二重布線層； 第一芯片，所述第一芯片設(shè)置于第一重布線層上； 第二芯片，所述第二芯片設(shè)置于第二重布線層上； 霍爾器件，所述基板上設(shè)有安裝孔，所述霍爾器件設(shè)置于安裝孔內(nèi)，第一塑封體和第二塑封體內(nèi)設(shè)有金屬線路，第一重布線層與第二重布線層分別通過金屬線路與霍爾器件連接； 第一塑封體，該第一塑封體用于包裹第一重布線層、第一芯片和霍爾器件；第一塑封體包括塑封體A和塑封體B，塑封體A包裹第一芯片和第一重布線層，塑封體B包裹住金屬線路； 第二塑封體，該第二塑封體用于包裹第二重布線層、第二芯片和霍爾器件。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人長(zhǎng)電科技(滁州)有限公司，其通訊地址為：239000 安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。