株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社長井彰平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社申請的專利半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115084052B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210235592.X，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權半導體器件是由長井彰平設計研發完成，并于2022-03-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件在說明書摘要公布了：半導體器件2包括半導體芯片11a、11b、11、散熱器12a、12b、112、212、樹脂封裝10、110、210、熱傳遞材料40以及多個間隔件41、141、241。散熱器吸收半導體芯片的熱量。樹脂封裝容納半導體芯片，并且樹脂封裝具有散熱器所設置于的表面。熱傳遞材料具有流動性，并且熱傳遞材料填充在散熱器和冷卻板之間。間隔件分散設置在熱傳遞材料中，并且間隔件與散熱器和冷卻板接觸。
本發明授權半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括： 半導體芯片； 散熱器，其被構造為吸收所述半導體芯片的熱量； 樹脂封裝，其被構造為容納所述半導體芯片，所述樹脂封裝具有所述散熱器所對應設置于的兩個表面，所述兩個表面取向成彼此面對相反的方向； 熱傳遞材料，其具有流動性，所述熱傳遞材料被構造為填充在冷卻板和所述散熱器中的每一個之間；以及 多個間隔件，其被構造為分散設置在所述熱傳遞材料中，所述間隔件中的每一個與所述散熱器中的對應一個和所述冷卻板接觸。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社，其通訊地址為：日本愛知縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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