華天科技(昆山)電子有限公司肖智軼獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華天科技(昆山)電子有限公司申請的專利一種全自動高速貼片裝置及其貼片方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114520174B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210277705.2，技術領域涉及：H01L21/677；該發明授權一種全自動高速貼片裝置及其貼片方法是由肖智軼;李巖;蓋力甫;張燈科設計研發完成，并于2022-03-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種全自動高速貼片裝置及其貼片方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種全自動高速貼片裝置及其貼片方法，其能根據貼片的數量和貼片位置進行快速設定和匹配，使得貼片快速穩定可靠，滿足高速生產需求。一種全自動高速貼片裝置，其包括晶圓放置機構、芯片取料機構、承座中轉機構、貼片模組、以及貼片工作位；晶圓放置機構用于將晶圓穩定放置；承座中轉機構包括閉合布置的循環轉運的傳送組件，傳送組件沿著其循環軌跡均勻排布有對應的芯片支承機構，芯片支承機構用于承接芯片；芯片取料機構用于將晶圓上的芯片取出后逐個放置到對應的芯片支承機構上；貼片模組包括貼片機構、轉運機構；貼片工作位上設置有載板，載板的上表面預先設置有粘結膜。
本發明授權一種全自動高速貼片裝置及其貼片方法在權利要求書中公布了：1.全自動高速貼片裝置，其特征在于，其包括： 晶圓放置機構； 芯片取料機構； 承座中轉機構； 貼片模組； 以及貼片工作位； 所述晶圓放置機構用于將晶圓穩定放置； 所述承座中轉機構包括閉合布置的循環轉運的傳送組件，所述傳送組件沿著其循環軌跡均勻排布有對應的芯片支承機構，所述芯片支承機構用于承接芯片； 所述芯片取料機構用于將晶圓上的芯片取出后逐個放置到對應的芯片支承機構上； 所述貼片模組包括貼片機構、轉運機構，所述轉運機構的輸出端連接有所述貼片機構，所述貼片機構用于吸持芯片取料機構的對應輸出工位的芯片的一表面、之后通過轉運機構的驅動，將芯片轉運至貼片工作位上的載板上； 所述貼片工作位上設置有載板，所述載板的上表面預先設置有粘結膜。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華天科技(昆山)電子有限公司，其通訊地址為：215300 江蘇省蘇州市昆山市經濟開發區龍騰路112號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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