中國電子科技集團公司第四十三研究所張鳳偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第四十三研究所申請的專利冷壓焊型金屬封裝外殼及其制作工藝獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115050704B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202210590299.5，技術領域涉及：H01L23/06；該發(fā)明授權冷壓焊型金屬封裝外殼及其制作工藝是由張鳳偉;馮東;唐正生;寧峰鳴設計研發(fā)完成，并于2022-05-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本冷壓焊型金屬封裝外殼及其制作工藝在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種冷壓焊型金屬封裝外殼及其制作工藝，該冷壓焊型金屬封裝外殼包括底盤，所述底盤為無氧銅和可伐的復合材料；過渡環(huán)，所述過渡環(huán)設于所述底盤內腔的表面；硼硅玻璃材質的玻璃絕緣子；引線，所述引線插設于所述玻璃絕緣子中；以及蓋帽，所述蓋帽為無氧銅材質，其通過冷壓焊工藝與所述底盤封裝。通過將冷壓焊型金屬封裝外殼的底盤采用可伐無氧銅復合材料，其中，底盤、過渡環(huán)、引線和玻璃絕緣子封接，無氧銅面與同為無氧銅材質的蓋帽冷壓焊，保證了封接的氣密性和產品的可靠性，提高了產品的使用壽命。
本發(fā)明授權冷壓焊型金屬封裝外殼及其制作工藝在權利要求書中公布了：1.一種冷壓焊型金屬封裝外殼，其特征在于，包括： 底盤，所述底盤形成有內腔，所述底盤為無氧銅和可伐的復合材料，所述底盤的外表面為無氧銅，所述內腔為可伐材料； 過渡環(huán)，所述過渡環(huán)設于所述內腔的表面； 玻璃絕緣子，所述玻璃絕緣子設于所述過渡環(huán)遠離所述內腔的表面，其中，所述玻璃絕緣子的材質為硼硅玻璃； 引線，所述引線插設于所述玻璃絕緣子中； 以及蓋帽，所述蓋帽為無氧銅材質，所述蓋帽的帽緣與底盤的凸緣對接封邊，通過冷壓焊工藝與所述底盤封裝。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第四十三研究所，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新技術開發(fā)區(qū)合歡路19號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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