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龍圖騰網(wǎng)獲悉東莞云暉光電有限公司申請的專利半導(dǎo)體中芯片到芯片互連的架構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116137755B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202211219002.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體中芯片到芯片互連的架構(gòu)是由黃嘉杰設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-10-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體中芯片到芯片互連的架構(gòu)在說明書摘要公布了：一種PCB橋，用于兩個或更多個半導(dǎo)體芯片的互連以在半導(dǎo)體芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，包括：多個金屬帶；以及設(shè)置在多個金屬帶之間的介電材料。在半導(dǎo)體模塊中在垂直方向上使用PCB橋，用于兩個或更多個半導(dǎo)體芯片的互連。通過調(diào)整PCB橋的介電材料和跡線寬度，PCB橋的垂直方向提供靈活的阻抗匹配。通過將阻抗與源匹配，PCB橋的垂直方向避免信號反射。PCB橋的跡線長度受到兩個半導(dǎo)體芯片之間的間距的限制，這進(jìn)一步限制了PCB橋的跡線的電感。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體中芯片到芯片互連的架構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種PCB橋，用于兩個或更多個半導(dǎo)體芯片的互連以在所述半導(dǎo)體芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，包括： 多個金屬帶，其中每個金屬帶一個接一個地對齊，每個金屬帶具有兩個腿部或連接器以與所述半導(dǎo)體芯片上的連接焊盤接觸和連接，并且使用切割技術(shù)將所述每個金屬帶的所述兩個腿部或連接器的形狀和尺寸切割成彼此相同或不同；以及 介電材料，其設(shè)置在所述多個金屬帶之間， 其中，在半導(dǎo)體模塊中在垂直方向上使用所述PCB橋，以互連兩個或更多個半導(dǎo)體芯片， 其中，通過調(diào)整所述PCB橋的所述介電材料和跡線寬度，所述PCB橋的所述垂直方向提供靈活的阻抗匹配， 其中，通過將阻抗與源匹配，所述PCB橋的所述垂直方向避免信號反射，以及 其中，所述PCB橋的跡線長度受到兩個半導(dǎo)體芯片之間的間距的限制，所述間距進(jìn)一步限制了所述PCB橋的跡線的電感。

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