哈爾濱工業大學;哈爾濱邦定科技有限責任公司林鐵松獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉哈爾濱工業大學;哈爾濱邦定科技有限責任公司申請的專利一種耐高溫導電膠及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116496751B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310432094.9，技術領域涉及：C09J179/04；該發明授權一種耐高溫導電膠及其制備方法是由林鐵松;薛曉倩;石宇皓;王策設計研發完成，并于2023-04-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種耐高溫導電膠及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種耐高溫導電膠及其制備方法，涉及導電膠技術領域。按重量百分比計，本發明耐高溫導電膠包括以下組分：60?80％的導電填料、15?30％的雙酚A型氰酸酯樹脂、3?8％的雙馬來酰亞胺、0.015?0.03％的固化劑、0.15?0.3％的偶聯劑、0.15?0.3％的有機硅消泡劑、1?3％的稀釋劑。本發明采用雙馬來酰亞胺作為增韌劑對雙酚A型氰酸酯樹脂進行改性，通過限定其用量并且同時結合對導電膠組合物中其他組分類型和含量優化，制備得到的導電膠具有良好的機械性能和低電阻率，并且同時還具有耐高溫性和優良的室溫儲存性能，綜合性能突出，具有廣泛的應用前景。
本發明授權一種耐高溫導電膠及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種耐高溫導電膠，其特征在于，按重量百分比計，所述耐高溫導電膠包括以下組分：60-80％的導電填料、15-30％的雙酚A型氰酸酯樹脂、3-8％的雙馬來酰亞胺、0.015-0.03％的固化劑、0.15-0.3％的偶聯劑、0.15-0.3％的有機硅消泡劑、1-3％的稀釋劑；所述導電填料為粒徑5μm-10μm的片狀銀粉。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人哈爾濱工業大學;哈爾濱邦定科技有限責任公司，其通訊地址為：150000 黑龍江省哈爾濱市南崗區西大直街92號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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