矽品精密工業股份有限公司張世平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽品精密工業股份有限公司申請的專利電子封裝件獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273267U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422406687.0，技術領域涉及：H01L23/16；該實用新型電子封裝件是由張世平;陳亮斌設計研發完成，并于2024-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件在說明書摘要公布了：一種電子封裝件，先將封裝模組與半導體芯片設于承載結構上，再設置壓合件于該半導體芯片與該封裝模組上，之后設置散熱件于該承載結構及壓合件上，故通過該壓合件的配置，以平均分散該承載結構的應力，因而避免該半導體芯片發生脫層的問題。
本實用新型電子封裝件在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝件，其特征在于，包括： 承載結構，具有相對的第一側與第二側； 封裝模組，設于該承載結構的第一側上并電性連接該承載結構； 半導體芯片，設于該承載結構的第一側上并電性連接該承載結構； 壓合件，設于該半導體芯片與該封裝模組上；以及 散熱件，設于該承載結構的第一側及該壓合件上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽品精密工業股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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