唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司周斌獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)的專利堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223273266U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422622690.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/13；該實(shí)用新型堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)是由周斌;蔣品方設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-10-29向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型提供一種堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)。所述堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)中，基板的頂面上具有凹槽，第一芯片安裝在凹槽內(nèi)，第一芯片為倒裝芯片且具有相對(duì)的正面和背面，第一芯片的正面朝向基板，第二芯片堆疊安裝在第一芯片的背面上，第一芯片和第二芯片的寬度均小于凹槽的寬度，塑封體位于基板的頂面上且包裹第一芯片和第二芯片，塑封體還填充在凹槽。如此可以減小堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)的高度和提高堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝可靠性。
本實(shí)用新型堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種堆疊芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 基板，所述基板的頂面上具有凹槽； 第一芯片，所述第一芯片安裝在所述凹槽內(nèi)，所述第一芯片為倒裝芯片且具有相對(duì)的正面和背面，所述第一芯片的正面朝向所述基板； 第二芯片，所述第二芯片堆疊安裝在所述第一芯片的背面上，所述第一芯片和所述第二芯片的寬度均小于所述凹槽的寬度；以及 塑封體，所述塑封體位于所述基板的頂面上且包裹所述第一芯片和所述第二芯片，所述塑封體還填充所述凹槽。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司，其通訊地址為：300457 天津市濱海新區(qū)信環(huán)西路19號(hào)2號(hào)樓2701-3室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報(bào)告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報(bào)告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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