南通尚陽通集成電路有限公司葛永飛獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南通尚陽通集成電路有限公司申請的專利一種半導體框架結構、半導體功率器件及半導體模塊獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273286U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422700239.1，技術領域涉及：H01L23/495；該實用新型一種半導體框架結構、半導體功率器件及半導體模塊是由葛永飛;沈成凱設計研發完成，并于2024-11-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體框架結構、半導體功率器件及半導體模塊在說明書摘要公布了：本申請涉及半導體技術領域，公開了一種半導體框架結構、半導體功率器件及半導體模塊，該半導體框架結構包括：載片臺和散熱片；散熱片設置在載片臺的背面；載片臺包括半腐蝕區域；其中，半腐蝕區域為載片臺中未被散熱片覆蓋的區域；半腐蝕區域上設置有至少一個實體隔斷和或在半腐蝕區域上開設至少一個缺口；其中，實體隔斷與散熱片相連；缺口與散熱片相連。本申請半導體框架結構進行塑封后，散熱片邊緣與塑封料的結合性加強，可以有效分散應力，避免了應力集中導致的塑封體開裂問題，進而使得本申請的半導體框架結構提高了產品的高低溫循環測試中的可靠性，延長了產品的使用壽命。
本實用新型一種半導體框架結構、半導體功率器件及半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種半導體框架結構，其特征在于，包括：載片臺和散熱片； 所述散熱片設置在所述載片臺的背面； 所述載片臺包括半腐蝕區域；其中，所述半腐蝕區域為所述載片臺中未被所述散熱片覆蓋的區域； 所述半腐蝕區域上設置有至少一個實體隔斷和或在所述半腐蝕區域上開設至少一個缺口；其中，所述實體隔斷與所述散熱片相連；所述缺口與所述散熱片相連。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南通尚陽通集成電路有限公司，其通訊地址為：226004 江蘇省南通市崇川區市北高新路259號30號樓1幢1-3層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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