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龍圖騰網獲悉南通精研精密模具有限公司申請的專利一種半導體封裝治具獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273228U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422721073.1，技術領域涉及：H01L21/67；該實用新型一種半導體封裝治具是由毛鴻斌設計研發完成，并于2024-11-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝治具在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種半導體封裝治具，包括半導體封裝治具座體，所述半導體封裝治具座體的上方的兩側分別設有左半端循環調節座和右半端循環調節座，所述半導體封裝治具座體的上方的中間位置的兩端分別設有前封裝移動架和后封裝移動架，所述前封裝移動架的頂部設有第一半導體定位槽，所述后封裝移動架的頂部設有第二半導體定位槽，所述半導體封裝治具座體的后端的兩側設有支撐板。該實用新型中的前封裝移動架和后封裝移動架是通過循環輸送帶達到前后移動的效果，使前封裝移動架和后封裝移動架的位置來回交替，可以將上下料的步驟同時進行，從而縮短上下料的時間，提高上下料的效率，該操作步驟還可以預留充足的放料時間。

本實用新型一種半導體封裝治具在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝治具，包括半導體封裝治具座體（1），其特征在于：所述半導體封裝治具座體（1）的上方的兩側分別設有左半端循環調節座（2）和右半端循環調節座（19），所述半導體封裝治具座體（1）的上方的中間位置的兩端分別設有前封裝移動架（5）和后封裝移動架（7），所述前封裝移動架（5）的頂部設有第一半導體定位槽（6），所述后封裝移動架（7）的頂部設有第二半導體定位槽（8），所述半導體封裝治具座體（1）的后端的兩側設有支撐板（17），所述支撐板（17）的上方設有升降板（9），所述升降板（9）的內部設有封裝模板（18），所述半導體封裝治具座體（1）的后端的中間位置設有限位擋板（12），所述左半端循環調節座（2）的內部的中間位置設有橫隔板（3），所述橫隔板（3）的上方的兩端設有護板（15），所述橫隔板（3）的上方設有循環輸送帶（4），所述循環輸送帶（4）內的兩端設有傳動輥軸（16），所述傳動輥軸（16）與正反驅動電機（14）連接，所述右半端循環調節座（19）的內部的中間位置設有豎隔板（20）。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南通精研精密模具有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市通州區興東街道黃金村十二組；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。