碩創(chuàng)電子(淮安)有限公司常開福獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉碩創(chuàng)電子(淮安)有限公司申請的專利一種阻燃性PCB覆銅基板及其制備方法獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119767548B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202411748193.9,技術領域涉及:H05K3/02;該發(fā)明授權一種阻燃性PCB覆銅基板及其制備方法是由常開福;呂永濤;李柯;張銳林設計研發(fā)完成,并于2024-12-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種阻燃性PCB覆銅基板及其制備方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及電路板技術領域,具體公開了一種阻燃性PCB覆銅基板及其制備方法,以含氟吡啶型苯并噁嗪和環(huán)氧樹脂為樹脂基體,添加4,4?二氨基二苯基甲烷、KH?550改性納米二氧化硅空心球和9,10?二氫?9?氧雜?10?磷雜菲?10?氧化物為添加劑,制備了覆銅基板用樹脂膠液,將KH?560改性后的玻璃纖維布浸漬覆銅基板用樹脂膠液后堆疊在一起與銅箔一起熱壓形成了阻燃性PCB覆銅基板。該阻燃性PCB覆銅基板不僅耐熱性好、阻燃性好,其介電常數和介電損耗也較低,滿足高頻高速的高性能PCB板的需求。
本發(fā)明授權一種阻燃性PCB覆銅基板及其制備方法在權利要求書中公布了:1.一種阻燃性PCB覆銅基板的制備方法,其特征在于:制備方法為: 步驟1:將甲苯、乙酸乙酯、多聚甲醛混合,在氮氣作為保護氣下,150~250rpm攪拌5~15min,得到多聚甲醛溶液,將3,5-二氟-2,6-二氨基吡啶、苯酚、甲苯、乙酸乙酯混合,攪拌均勻,得到氨基吡啶苯酚溶液,將氨基吡啶苯酚溶液緩慢加入到多聚甲醛溶液中,攪拌均勻,在氮氣作為保護氣,80~100℃,200~400rpm下反應8~12h,反應完成后靜置分層,取有機溶劑層,旋轉蒸發(fā),真空干燥,除去溶劑,得到含氟吡啶型苯并噁嗪; 步驟2:將含氟吡啶型苯并噁嗪、環(huán)氧樹脂、4,4-二氨基二苯基甲烷、丙酮混合,在50~70℃,500~700rpm下攪拌20~30min,加入KH-550改性納米二氧化硅空心球和9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物,降溫至20~30℃,繼續(xù)攪拌0.5~1.5h,得到覆銅基板用樹脂膠液; 步驟3:將玻璃纖維布裁剪成合適的大小后,用KH-560改性,將改性后的玻璃纖維布在覆銅基板用樹脂膠液中充分浸漬后取出,在25~30℃下干燥,在110~120℃下烘干10~20min,得到半固化片; 步驟4:將半固化片堆疊起來,并在堆疊的固化片上放上一層銅箔,在3~5MPa下階段性升溫固化,固化完成后冷卻,修剪毛邊,得到阻燃性PCB覆銅基板。
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