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龍圖騰網獲悉蘇州泓冠半導體有限公司申請的專利一種適配可調式半導體封裝用預熱板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120015665B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510221387.1，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種適配可調式半導體封裝用預熱板是由方成應;趙輝;凌志鵬設計研發完成，并于2025-02-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種適配可調式半導體封裝用預熱板在說明書摘要公布了：本發明提供一種適配可調式半導體封裝用預熱板，涉及半導體封裝領域，包括：預熱板主體、主體安裝孔、上料凹槽、定位擋塊、防護插塊、調節滑塊、安裝防護機構和封裝調節機構；所述主體安裝孔開設在預熱板主體上；所述上料凹槽開設在預熱板主體外端面；所述定位擋塊固定連接在預熱板主體上端面；所述防護插塊位于預熱板主體上端面；所述調節滑塊滑動連接在預熱板主體內部；所述安裝防護機構設置在預熱板主體上；所述封裝調節機構設置在預熱板主體內部。通過安裝防護機構，實現增大框架預熱面積，通過封裝調節機構，實現精準調節上料凹槽的寬度。解決了框架排片時容易發生無法入位或框架翹曲，需要工作人員手工進行調整從而操作繁瑣的問題。

本發明授權一種適配可調式半導體封裝用預熱板在權利要求書中公布了：1.一種適配可調式半導體封裝用預熱板，包括：預熱板主體（1）、主體安裝孔（2）、上料凹槽（5）、定位擋塊（7）、防護插塊（10）、調節滑塊（17）、安裝防護機構和封裝調節機構；所述主體安裝孔（2）共設置有四組，四組主體安裝孔（2）分別開設在預熱板主體（1）四角；其特征在于，所述上料凹槽（5）共設置有四組，四組上料凹槽（5）分別開設在預熱板主體（1）前后兩端面左右兩側；所述定位擋塊（7）共設置有多組，多組定位擋塊（7）分別固定連接在預熱板主體（1）上端面前后兩側；所述防護插塊（10）共設置有兩組，兩組防護插塊（10）分別位于預熱板主體（1）上端面左右兩側；所述調節滑塊（17）共設置有多組，多組調節滑塊（17）分別滑動連接在預熱板主體（1）外端面內部，其中每兩組調節滑塊（17）分別滑動在上料凹槽（5）內部左右兩側；所述安裝防護機構設置在預熱板主體（1）上；所述封裝調節機構共設置有兩組，兩組封裝調節機構分別設置在預熱板主體（1）內部前后兩側；所述封裝調節機構包括有：調節轉塊（13）和調節凹槽（1301）；所述調節轉塊（13）轉動連接在預熱板主體（1）外端面內部中間位置，調節轉塊（13）轉動在預熱板主體（1）外端面；所述調節凹槽（1301）同軸開設在調節轉塊（13）外端面，調節凹槽（1301）為六邊形結構。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州泓冠半導體有限公司，其通訊地址為：215500 江蘇省蘇州市常熟市古里鎮淼虹路188號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。