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龍圖騰網(wǎng)獲悉東莞市龍誼電子科技有限公司申請的專利一種柔性電路板蝕刻工藝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120129165B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510605635.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/06；該發(fā)明授權(quán)一種柔性電路板蝕刻工藝是由陳溪泉;張榮新;曾敏毓設計研發(fā)完成，并于2025-05-12向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種柔性電路板蝕刻工藝在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種柔性電路板蝕刻工藝，包括以下步驟：A.獲取柔性電路板上的槽位分布以及槽位寬度W’；B.根據(jù)槽位分布以及槽位寬度W’，于基板進行切槽處理以獲得定位槽，其中定位槽的分布與槽位分布重合；C.對基板進行掩膜，然后曝光顯影以形成抗蝕刻層；曝光顯影所形成的抗蝕刻層，僅顯露定位槽；D.對基板噴淋蝕刻液，以使得蝕刻液填充定位槽，由蝕刻液于定位槽內(nèi)對定位槽的內(nèi)壁進行蝕刻；E.清洗基板。本發(fā)明利用蝕刻液填充定位槽，即利用側(cè)蝕來實現(xiàn)槽位的成型，使得蝕刻的方向可控制，有利于低成本實現(xiàn)垂直槽的制備。

本發(fā)明授權(quán)一種柔性電路板蝕刻工藝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種柔性電路板蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟： A.獲取柔性電路板上的槽位分布以及槽位寬度W’； B.根據(jù)槽位分布以及槽位寬度W’，于基板進行切槽處理以獲得定位槽，其中定位槽的分布與槽位分布重合； C.對基板進行掩膜，然后曝光顯影以形成抗蝕刻層；其中，曝光顯影所形成的抗蝕刻層，僅顯露定位槽； D.對基板噴淋蝕刻液，以使得蝕刻液填充定位槽，由蝕刻液于定位槽內(nèi)對定位槽的內(nèi)壁進行蝕刻； E.清洗基板； 在步驟B中，定位槽位于槽位的中間位置處，且定位槽貫穿基板兩端； 步驟D具體包括： D1.利用噴淋設備對抗蝕刻層噴淋蝕刻液； D2.蝕刻液堆積在抗蝕刻層表面，并流入定位槽以填充定位槽； D3.蝕刻液對定位槽的內(nèi)壁進行蝕刻，以使得定位槽的寬度逐漸增加；隨著蝕刻的進行，不斷有蝕刻液流入定位槽內(nèi)以填補因蝕刻形成的空間； 提供用于裝載基板的載具，載具包括主體、均設置于主體的支撐板以及壓持模組，主體的底部具有排液孔，支撐板活動設置于主體并用于遮蓋排液孔，壓持模組用于將基板壓持定位至主體； 步驟D還包括D4.蝕刻完成后，控制支撐板動作以打開排液孔，使得定位槽內(nèi)的蝕刻液通過排液孔排出至外界。

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