浙江大有實(shí)業(yè)有限公司杭州科技發(fā)展分公司;浙江大有實(shí)業(yè)有限公司陸偉民獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉浙江大有實(shí)業(yè)有限公司杭州科技發(fā)展分公司;浙江大有實(shí)業(yè)有限公司申請的專利一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀及其控制方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN120127434B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510601103.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01R13/02;該發(fā)明授權(quán)一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀及其控制方法是由陸偉民;鄭偉彥;黃迪;趙歡偉;周斌;胡錫幸;顧建煒;陳潘霞設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-05-12向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀及其控制方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及無人機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀及其控制方法,包括多接口模塊用于控制無人機(jī)與多鏈路接口的動態(tài)接入切換,并通過步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動絲桿帶動滑塊軸向移動,從多個接口單元中選定目標(biāo)接口單元,并在對接過程中控制無刷電機(jī)驅(qū)動滑動套筒旋轉(zhuǎn),使目標(biāo)接口單元通過電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與芯片倉內(nèi)CPU芯片建立定向電連接,抑制多接口并行傳輸?shù)碾姶糯當(dāng)_;芯片倉用于通過楔形間隙與水滴邊緣線形氣流槽引導(dǎo)無人機(jī)飛行產(chǎn)生的氣流形成定向氣膜,降低芯片倉與接口單元之間的接觸熱阻。本發(fā)明通過多接口模塊與芯片倉的協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)了無人機(jī)與多鏈路接口的高效動態(tài)接入切換和氣流導(dǎo)向散熱,提升了系統(tǒng)的散熱效率與運(yùn)行穩(wěn)定性。
本發(fā)明授權(quán)一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀及其控制方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種多接口多鏈路的無人機(jī)自駕儀,其特征在于:包括多接口模塊和芯片倉;其中,所述多接口模塊包括若干接口單元、無刷電機(jī)、絲桿、滑塊、滑動套筒和步進(jìn)電機(jī);每個所述接口單元包括一體成型的金屬外殼和轉(zhuǎn)動套筒; 所述多接口模塊,用于控制無人機(jī)與多鏈路接口的動態(tài)接入切換,并通過所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動所述絲桿帶動所述滑塊軸向移動,以從多個接口單元中選定目標(biāo)接口單元,并在對接過程中控制所述無刷電機(jī)驅(qū)動所述滑動套筒旋轉(zhuǎn),使所述目標(biāo)接口單元通過電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與芯片倉內(nèi)CPU芯片建立定向電連接,抑制多接口并行傳輸?shù)碾姶糯當(dāng)_;其中,所述滑動套筒的外壁與所述轉(zhuǎn)動套筒的內(nèi)壁均設(shè)有電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu);滑動套筒外壁的電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)通過數(shù)據(jù)線與所述芯片倉內(nèi)的CPU芯片連接,并在選定的所述目標(biāo)接口單元轉(zhuǎn)動至預(yù)設(shè)角度時,轉(zhuǎn)動套筒內(nèi)壁的電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與滑動套筒外壁的電滑環(huán)式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)接觸,使選定的所述目標(biāo)接口單元在旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下與所述芯片倉內(nèi)的CPU芯片形成定向電連接,抑制多接口單元并行工作時的電磁串?dāng)_; 所述芯片倉,用于通過楔形間隙與水滴邊緣線形氣流槽引導(dǎo)無人機(jī)飛行時產(chǎn)生的氣流形成定向氣膜,降低所述芯片倉與所述接口單元之間的接觸熱阻;其中,所述芯片倉包括矩形盒狀的倉殼,所述倉殼內(nèi)封裝有CPU芯片及電池;所述倉殼的上表面設(shè)有貫穿前后端的水滴邊緣線形氣流槽,倉殼上表面的前端與所述接口單元同一側(cè)之間形成楔形間隙; 所述水滴邊緣線形氣流槽,用于在無人機(jī)飛行時,引導(dǎo)無人機(jī)飛行氣流經(jīng)楔形間隙沿前后方向單向流動至芯片倉與接口單元間,通過動壓效應(yīng)產(chǎn)生定向動壓氣膜,降低芯片倉與接口單元接觸面的摩擦熱積聚,進(jìn)而抵消高負(fù)載工況下CPU芯片的溫升效應(yīng)。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人浙江大有實(shí)業(yè)有限公司杭州科技發(fā)展分公司;浙江大有實(shí)業(yè)有限公司,其通訊地址為:310000 浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道廟后王路263號1號樓5樓;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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