南京矽力杰半導體技術有限公司代克獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南京矽力杰半導體技術有限公司申請的專利電感器及其制造方法，封裝模塊及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111161941B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010064374.5，技術領域涉及：H01F27/08；該發明授權電感器及其制造方法，封裝模塊及其制造方法是由代克;危建;顏佳佳設計研發完成，并于2020-01-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本電感器及其制造方法，封裝模塊及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種電感器及其制造方法以及一種封裝模塊及其制造方法，所述電感器包括磁芯，以及繞組，包括繞組外圈和位于所述繞組外圈內部的繞組中柱；其中，所述繞組中柱被所述磁芯圍繞，所述磁芯被所述繞組外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露。因為所繞組外圈包裹著所述磁芯，則所述繞組的截面積變大，電流流過所述繞組的面積增大，從而減小了電感器的電流阻抗，導致電感的損耗變小。另外，所述電感器的氣隙被所述繞組包圍，當所述電感器應用于高頻場合時，不會對外產生電磁干擾。
本發明授權電感器及其制造方法，封裝模塊及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電感器，包括： 磁芯，以及 繞組，包括繞組外圈和位于所述繞組外圈內部的繞組中柱，所述繞組外圈為一具有頂部開口的閉合結構； 其中，所述繞組中柱被所述磁芯圍繞，所述磁芯被所述繞組外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露，所述繞組中柱的底表面與所述繞組外圈的底表面接觸。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南京矽力杰半導體技術有限公司，其通訊地址為：210042 江蘇省南京市玄武區玄武大道699-27號7幢302室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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