三星電子株式會社金鍾潤獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113130418B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010980175.9，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝件是由金鍾潤設計研發完成，并于2020-09-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：提供了一種半導體封裝件。所述半導體封裝件包括半導體芯片、具有第一開口的再分布絕緣層以及包括填充第一開口的第一部分的外部連接凸塊。下凸塊墊包括第一表面和與第一表面相對的第二表面。第一表面包括直接接觸外部連接凸塊的第一部分的接觸部分以及圍繞接觸部分的側表面的覆蓋部分。第一導電阻擋層圍繞下凸塊墊的側表面并且設置在下凸塊墊與再分布絕緣層之間。再分布圖案直接接觸下凸塊墊的第二表面并且被構造為將下凸塊墊電連接到半導體芯片。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 半導體芯片； 再分布絕緣層，具有第一開口； 外部連接凸塊，包括填充第一開口的第一部分； 下凸塊墊，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，第一表面包括直接接觸外部連接凸塊的第一部分的接觸部分以及圍繞接觸部分的側表面的覆蓋部分； 第一導電阻擋層，圍繞下凸塊墊的側表面并且設置在下凸塊墊與再分布絕緣層之間，其中，第一導電阻擋層暴露下凸塊墊的第二表面；以及 再分布圖案，直接接觸下凸塊墊的第二表面并且被構造為將下凸塊墊電連接到半導體芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號