日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN113013112B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110192239.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/31;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法是由呂文隆設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-02-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法在說明書摘要公布了:本公開提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,先在線路基板上形成電連接件,再以轉(zhuǎn)印方式在重布線層上的承印層定義出導(dǎo)通孔的預(yù)定位置,并在此預(yù)定位置上重新配置電連接層,將包含電連接件的線路基板與包含電連接層的重布線層進(jìn)行接合,電連接層通過回流焊與電連接件進(jìn)行電性連接。通過準(zhǔn)確地定義出重布線層與線路基板之間的電性接點處,實現(xiàn)重布線層與線路基板的電性連接。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括: 重布線層; 絕緣連接層,設(shè)于所述重布線層上,所述絕緣連接層設(shè)有導(dǎo)通孔,所述導(dǎo)通孔上設(shè)有電連接層; 線路基板,設(shè)于所述絕緣連接層上,所述線路基板包括線路層、電子組件、第一電連接件、第二電連接件,所述電子組件設(shè)于所述第一電連接件上,所述線路層設(shè)于所述第二電連接件上,所述線路層設(shè)于所述電子組件上; 所述線路基板嵌設(shè)于粘合層,所述粘合層嵌設(shè)于所述絕緣連接層,所述第一電連接件與所述電連接層電連接,所述第二電連接件與所述電連接層電連接。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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