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龍圖騰網(wǎng)獲悉長電科技(滁州)有限公司申請的專利一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114141761B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111412559.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法是由承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;邱冬冬設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-11-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝件包括基島、引腳和塑封料，基島上設(shè)有凸點和第一芯片，第一芯片和凸點分別通過條帶與引腳相連接，且條帶上方設(shè)有第二芯片。本發(fā)明的方法為對基材的上部進行半蝕刻形成引腳、第一基島和第二基島，且第一基島上形成有凸點；之后在基島表面涂覆感光阻焊劑；在第二基島上安裝第一芯片，并利用條帶將第一芯片和凸點分別與引腳進行相連接；之后在條帶上方安裝第二芯片；然后利用塑封料對基材的上部進行塑封。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中芯片堆疊封裝所占空間大且芯片之間散熱不佳的不足，本發(fā)明減小了芯片堆疊所占空間，提高了空間利用率，并且提高了芯片之間的散熱效率。

本發(fā)明授權(quán)一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種堆疊式芯片封裝件，其特征在于：包括 基島，該基島包括第一基島和第二基島，第一基島上設(shè)有凸點，第二基島上設(shè)有第一芯片； 引腳，該引腳設(shè)置于基島的兩側(cè)，所述第一芯片和凸點分別通過條帶與引腳相連接，且所述條帶上方設(shè)有第二芯片； 塑封料，該塑封料用于包覆基島、引腳、第一芯片、第二芯片以及基島與引腳之間的空余區(qū)域； 條帶包括第一條帶和第二條帶，第一條帶的一端焊接于第一芯片的表面；第一條帶的另一端與基島一側(cè)的引腳鍵合連接，第二條帶的一端與凸點連接，第二條帶的另一端與基島另一側(cè)的引腳鍵合連接；所述第二基島的高度小于第一基島的高度，且所述第一芯片的高度與凸點的高度相同； 第二芯片位于基島的正上方，且第二芯片安裝于條帶的表面，第二芯片的壓區(qū)通過條帶與凸點導(dǎo)通。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人長電科技(滁州)有限公司，其通訊地址為：239000 安徽省滁州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。