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龍圖騰網(wǎng)獲悉合肥大網(wǎng)格技術(shù)合伙企業(yè)(有限合伙)申請的專利一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115799117B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202211563026.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體封裝方法是由石莉莎設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-12-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體封裝方法，該設(shè)備包括安裝架，模板和開設(shè)在模板上的封裝孔，還包括封裝機(jī)構(gòu)，封裝機(jī)構(gòu)主要包括壓板和安裝在壓板上的儲膠盒；連接板設(shè)置于儲膠盒上方，且上側(cè)連接有用以帶動連接板活動的伸縮機(jī)構(gòu)；膠管膠管陣列式連接于連接板下側(cè)、并活動穿設(shè)于儲膠盒盒壁而延伸至壓板中，膠管位于儲膠盒內(nèi)部的管壁上開設(shè)有膠孔，膠管內(nèi)部下端安裝有電磁閥；模塊陣列式嵌設(shè)于壓板下側(cè)，每一個(gè)模塊均與封裝孔和膠管一一對應(yīng)且均開設(shè)有通道，膠管穿入模塊的通道中；使用該設(shè)備進(jìn)行封裝可以將半導(dǎo)體的整體可以完全封存在膠水中，對半導(dǎo)體進(jìn)行全面防護(hù)，封裝效果好，保護(hù)效果可以得到提升。

本發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于，包括： 安裝架（100），所述安裝架（100）主要包括有： 安裝臺（110），所述安裝臺（110）上表面開設(shè)有一通孔； 支腿（120），所述支腿（120）固定安裝于安裝臺（110）下側(cè)； 安裝板（130），所述安裝板（130）安裝于安裝臺（110）上表面的一側(cè)； 模板（200），所述模板（200）固定安裝于所述安裝臺（110）開設(shè)的通孔上部分； 封裝孔（300），所述封裝孔（300）陣列式開設(shè)于所述模板（200）上表面； 封裝機(jī)構(gòu)（400），所述封裝機(jī)構(gòu)（400）通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)式安裝于安裝板（130）上，所述封裝機(jī)構(gòu)（400）主要包括： 壓板（410）， 儲膠盒（420），所述儲膠盒（420）固定安裝在壓板（410）上； 連接板（450），所述連接板（450）設(shè)置于儲膠盒（420）上方，且上側(cè)連接有用以帶動連接板（450）活動的伸縮機(jī)構(gòu)； 膠管（460），所述膠管（460）陣列式連接于所述連接板（450）下側(cè)、并活動穿設(shè)于所述儲膠盒（420）盒壁而延伸至壓板（410）中，所述膠管（460）位于儲膠盒（420）內(nèi)部的管壁上開設(shè)有膠孔，膠管（460）內(nèi)部下端安裝有電磁閥； 模塊（470），所述模塊（470）陣列式嵌設(shè)于所述壓板（410）下側(cè)，每一個(gè)模塊（470）均與封裝孔（300）和膠管（460）一一對應(yīng)且均開設(shè)有通道，所述膠管（460）穿入所述模塊（470）的通道中； 上膠系統(tǒng)（500），所述上膠系統(tǒng)（500）的出膠水端與所述儲膠盒（420）連接； 活動板（600），所述活動板（600）活動安裝于安裝臺（110）下側(cè)； 所述活動板（600）活動穿設(shè)于所述安裝架（100）且其中一端連接有驅(qū)動機(jī)構(gòu)（700），所述活動板（600）主要包括有： 底板（610）， 漏板（620），漏板（620）上開設(shè)有用以使封裝半導(dǎo)體通過的漏孔； 通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)700可以調(diào)節(jié)底板610或者漏板620運(yùn)動至模板200下側(cè)，底板610在模板200下方時(shí)便于進(jìn)行封裝，漏板620在模板200下方時(shí)便于進(jìn)行下料； 啟動驅(qū)動機(jī)構(gòu)（700）帶動底板（610）遠(yuǎn)離模板（200）下方而使得漏板（620）運(yùn)動至模板（200）下方，同時(shí)啟動伸縮器（440）帶動膠管（460）向下運(yùn)動至將封裝成型的半導(dǎo)體從封裝孔（300）中擠出至落在收集盒（800）上。

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