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龍圖騰網獲悉南通優睿半導體有限公司申請的專利一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119400731B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411489063.8，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法是由孫軍偉;王海榮;許海漸;申凡平;楊健設計研發完成，并于2024-07-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片封裝技術領域，且公開了一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法，包括工作臺，工作臺的頂部一側固定連接有若干個六角柱，六角柱的頂部固定連接有頂臺，工作臺的底部四周分別固定連接有若干個桌腳，將基板放置到承載柔性板的上方，同時將芯片放置到吸力孔板器的底部進行吸附，啟動正反電機,正反電機帶動螺紋柱進行轉動，螺紋柱轉動過程中帶動圓殼進行下降，圓殼帶動濾孔板進行下降，濾孔板下落過程中對吸力孔板器進行下壓，吸力孔板器帶動芯片進行下降，使得兩個芯片進行對接，且通過正反電機的轉動，吸力孔板器對芯片進行加壓，防止芯片之間的環氧樹脂產生氣泡，加強了芯片之間的連接效果，提高了堆疊芯片的成品質量。

本發明授權一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種基于三維堆疊的芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于， 包括如下步驟： 步驟一：啟動正反電機（61）,正反電機（61）帶動螺紋柱（62）進行轉動，螺紋柱（62）轉動過程中帶動圓殼（63）進行下降，圓殼（63）帶動濾孔板（659）進行下降，濾孔板（659）下落過程中對吸力孔板器（6512）進行下壓，吸力孔板器（6512）帶動芯片進行下降； 步驟二：硬化組件（65）下降的過程中，啟動環形加熱器（658），螺紋柱（62）的處開設的豎槽（6514）與套設的豎塊（6515）的內壁處相卡接，當螺紋柱（62）轉動過程中帶動豎塊（6515）進行轉動，豎塊（6515）帶動連接的主齒輪（653）進行轉動，主齒輪（653）帶動次齒輪（654）進行轉動，次齒輪（654）帶動轉動套（656）進行轉動，轉動套（656）帶動弧形扇（657）進行轉動； 步驟三：圓殼（63）帶動擠壓塊（64）進行下降，擠壓塊（64）進行下降，通過氣囊（665）、氣管（666）、轉換箱（667）、第一復位簧（668）的設置，第一移動板（669）進行移動，第一移動板（669）帶動第一擠壓桿（6610）進行移動，第一擠壓桿（6610）移動過程中推動導軌殼（6612）進行移動，兩個導軌殼（6612）相互靠近，從而使夾持組件（66）中的夾持板（6616）對芯片進行夾持，增強了裝置對芯片堆疊時的精準性，且吸力孔板器（6512）下落過程中會對夾持板（6616）進行下壓，夾持板（6616）帶動彎桿（6615）進行下降，彎桿（6615）帶動升降板（6614）進行下降，升降板（6614）在導軌殼（6612）的槽內進行升降； 步驟四；芯片被下壓的過程中，芯片帶動承載柔性板（676）進行下落，承載柔性板（676）帶動豎桿（675）進行下落，豎桿（675）帶動圓板（6714）進行下移，圓板（6714）進行下移，產生氣壓，氣壓通過圓桶（671）、豎箱（677）、第二復位簧（678）的設置，第二移動板（679）進行上移，第二移動板（679）帶動升降桿（6710）進行上移，升降桿（6710）帶動三角刀片（6711）進行上升，且第二移動板（679）移動至豎箱（677）的頂端時，氣流通過排氣管（6712）進入到擴散器（6713）的內部，氣流被頂臺（3）進行擴散，從而對堆疊過程中的芯片進行風干處理； 實現上述方法的裝置： 基于三維堆疊的芯片封裝結構，包括工作臺（1），所述工作臺（1）的頂部一側固定連接有若干個六角柱（2），所述六角柱（2）的頂部固定連接有頂臺（3），所述工作臺（1）的底部四周分別固定連接有若干個桌腳（4），所述工作臺（1）的頂部一側開設有工作槽（5），還包括； 升降封裝機構（6），所述升降封裝機構（6）包括固定連接在頂臺（3）頂部的正反電機（61），所述正反電機（61）的輸出端固定連接有螺紋柱（62），所述螺紋柱（62）的一端貫穿頂臺（3）并延伸至頂臺（3）的外部，所述螺紋柱（62）的一端外壁套設并螺紋連接有圓殼（63），所述圓殼（63）的外壁一側固定連接有擠壓塊（64），所述圓殼（63）的內壁設置有硬化組件（65）。

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