日月光半導體制造股份有限公司郭冠林獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260600U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422155648.8，技術領域涉及：H01L23/552；該實用新型封裝結構是由郭冠林;周意竣;陳明宏設計研發完成，并于2024-09-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種封裝結構，屬于半導體技術領域，封裝結構包括：電子元件，以及覆蓋電子元件的第一屏蔽層，第一屏蔽層包括：上蓋部，位于電子元件的上方，第一側壁與上蓋部之間連續；第二側壁，第二側壁與第一側壁相鄰，其中，第二側壁與第一側壁之間存在第一縫隙。本實用新型采用覆蓋電子元件并具有位于電子元件上方的上蓋部以及第一側壁和第二側壁的第一屏蔽層，至少使得電子元件被屏蔽，通過設置第一屏蔽層的第一側壁和第二側壁之間有第一縫隙，至少為第一屏蔽層的漲縮提供了緩沖空間。
本實用新型封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，包括： 電子元件； 覆蓋所述電子元件的第一屏蔽層，所述第一屏蔽層包括： 上蓋部，位于所述電子元件的上方； 第一側壁，所述第一側壁與所述上蓋部之間連續； 第二側壁，所述第二側壁與所述第一側壁相鄰，其中，所述第二側壁與所述第一側壁之間存在第一縫隙。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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